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未来超大规模集成电路的制造环境
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《微处理机》1990年 第1期11卷 60-69页
作者：r.c德梅尔 G.H帕克 杜春林 石焱加里福尼亚州圣.克拉腊市英特尔公司 
未来的超大规模集成电路制造环境是作为多元层次来探讨的,其中包括:工艺过程和制造工艺,工厂经营管理,供应链,以及外部经济对供应链各环节的强制作用。影响制造环境的三个主要因素是不断变化的工艺,改善资产利用的压力,以及各国的国策...
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