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提高CMP抛光垫修整性能的方法
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《功能材料与器件学报》2013年 第3期19卷 131-135页
作者:s.Dhandapani C.C.Garretson s.s.Chang J.G.Fung s.tsaiApplied MaterialsInc. 
抛光垫修整臂的新设计能在抛光垫和修整盘对使用寿命期间,采用闭环控制(CLC)提高修整性能。测得的抛光垫修整器的力矩用于在现场实时监控修整和抛光过程。通过调节修整器的下压力以补偿工艺的偏移(例如,随修整盘老化而引起的金刚石研磨...
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