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用于单片集成传感系统的多晶硅级联自发光器件研究
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《光子学报》2024年 第5期53卷 180-188页
作者:唐宇 罗谦 刘斯扬 snyman lukas w 徐开凯电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室成都611731 东南大学国家ASIC工程中心无锡214000 南非大学电子工程系南非比勒陀利亚0001 
针对全硅光电生物传感器的硅基单片集成应用需求,提出了基于多晶硅级联自发光器件的单片集成传感器,对其中作为关键部分的多晶硅光源进行了试制,采用标准0.35μm的CMOS工艺对该光源进行了流片验证,并设计了适配的全硅波导检测结构。结...
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