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检索条件"作者=Sean Clark"
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IC封装设计极大影响信号完整性
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《电子设计应用》2004年 第4期 25-26页
作者:sean clark飞兆半导体公司 
IC器件的封装不是一个在IC芯片和外部之间的透明连接,所有封装都会影响IC的电性能.由于系统频率和边缘速率的增加,封装影响变得更加重要.在两种不同封装中的同样IC,具有两种完全不同的性能特性.
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双电源信号电平转换的优势
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《电子产品世界》2004年 第04B期11卷 63-64页
作者:sean clark Michael J. RauthFairchild SemiconductorFairchild Semiconductor 
很多电子系统继续向更低的电压信号水平转移.这个发展潮流背后的动力是对减少功耗的需求.更快的整流速度和降低信号噪声等方面的进步既方便了设计者,也向他们提出了新的挑战.
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