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检索条件"作者=Thomas GraBhoff"
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用于超紧凑功率模块的SKiN技术
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《电源世界》2012年 第12期 44-46,50页
作者：thomas grabhoff赛米控国际有限公司 
SKiN技术是使用烧结层替代焊接的新技术,通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性、减小了热阻、并改进了内部寄生电感。本文介绍了采用该技术设计的功率模块的性能特点,并进行了样机测试。
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