摘要：随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的,因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备,以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器,则会限制替代零件的选项。

摘要：在本篇文章中,将介绍如何使用应用印刷电路板(PCB)技术,采用一款微型运算放大器(Op amp)来设计精确的、低成本的低侧电流感应电路。图1是低侧电流感应电路原理图,使用的是TLV9061超小型运算放大器.精确的低侧电流感应设计对印刷电路板的设计有两大要求。首先要确保分流电阻直接连接到放大器的同相输入端和RG的接地端,这通常被称为“开尔文接法”(Kelvin connection).

摘要：大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。