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小型化IoT设计
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《今日电子》2017年 第8期 39-41页
作者：tom nordman Pasi RahikkalaSilicon Labs公司 
本文探讨了将连接设备集成到尺寸越来越小的产品中（特别是天线集成）而带来的挑战,以及系统级封装模块如何能够提供帮助。尺寸挑战随着我们将越来越多的设备无线连入互联网,电子工程师正面临着若干挑战,包括如何将无线电发射器安装到...
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