摘要：随着1700V-SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为了进一步开发利用新的1700V- SPT IGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为E1和E2工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。在本文中,讨论了1700V-SPT IGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。

摘要：随着采用1700V-SPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型,和为了进一步开发利用新的1700V-SPTIGBT和二极管芯片的特性,出现了新的封装类型的模块:即电压1700V,电流额定值为2400A,封装形式为"E1"和"E2"工业标准模块。我们在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场。在本文中,讨论了1700V-SPTIGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性。

摘要：本文介绍高压SPT(软穿通)-IGBT器件的开关自箝位模式,并且引入一种现有短路过流保护能力以外的、器件关断过程中的过压保护特性。IGBT结构中的这种新的保护特性将为那些正在寻找可靠、经济的应用IGBT的高压解决方案的系统设计者提供一个全新的前景。