摘要：文中以双轴双偏心滚切剪为研究对象,保留相位角,以剪切规格为基准将机构长度尺寸做归一化处理建立了滚切剪比例模型。在此基础上建立以相位角、杆长、上刀架高度及上刀圆弧半径、导向杆固定铰点位置为设计变量的重叠量目标函数,获得了比例模型重叠量波动最小的较好解。现有剪切范围内按比例设计的滚切剪具有近似对称的重叠量分布,重叠量波动量较小且与剪切规格呈线性关系,国内最大规格5000滚切剪的重叠量波动量约为0.75 mm,仅为原设计值的16.09%;开口度也与剪切规格呈线性关系,均能满足设计工艺需求,但需要综合考虑滚切剪外形尺寸和效率要求。结果表明,比例模型是合理可靠的,具有较好的应用价值。

摘要：认知无线电技术被认为是解决目前频谱资源利用率低下问题最有前景的技术,基于该技术,认知无线电网络采用动态频谱接入方式有效地提高了授权频段的利用率.然而,动态变化的信道可用性极大地增加了认知无线电网络组网的难度.信道交汇旨在为用户通信提供公共传输媒介,是实现无线网络组网的基础.介绍了认知无线电网络信道交汇的基本概念和特点,并阐述了信道交汇策略设计面临的挑战以及应考虑的性能指标.提出了信道交汇策略的分类标准和系统模型,根据该分类标准,详细剖析了当前信道交汇策略相关的研究工作.最后,讨论了认知无线电网络信道交汇研究的开放性问题,以期为未来的研究指出可能的方向和重点.

摘要：本研究主要就毛霉AS3.2778固体发酵的工艺条件进行了探讨,利用序贯设计这一数学工具对影响产酶的若干因素进行了优化,并最终确立了相对稳定的发酵工艺条件。结果表明,每250ml三角瓶装8g麸皮,其中添加1.23%麦芽糖,1.56%蛋白胨,0.74%KH2PO4,0.06% FeSO4·7H2O作为辅助营养物,培养基的起始含水量为每克麸皮添加0.79ml水,发酵温度24.1℃,时间48h。在优化的工艺条件下,每克干基可发酵产酶1541U,是起始发酵单位的202%。

摘要：由于高功率大缸径柴油机的排气管处于高温、高压、强冲击的工作环境,承受复杂恶劣的热机载荷,使得疲劳失效问题日渐突出。为解决工程中的排气管疲劳失效故障,基于流固耦合仿真分析的方法,研究了多通排气管在热载荷、机械载荷和热机耦合载荷三种不同条件下的疲劳损伤机理以及低周疲劳寿命。结果表明,单纯交变热载荷不足以造成排气管低周疲劳失效,交变的热机耦合载荷导致排气管寿命急剧下降,其中内壁压力和端面推力重要度分别为4.34和0.88;在排气温度不变,排气压力增大60%的高增压设计条件下,排气管的塑性应变进一步增加,疲劳寿命减小至3710次,仅为原来的29%。

摘要：运用相关性分析,将与尾矿坝安全有关的参数和设计指标进行归类,建立了相互独立指标的尾矿库溃坝风险指标体系,并应用模糊理论建立了尾矿库溃坝风险评价模型。随后通过国内尾矿库专家系统对体系各指标进行的评估,结合层次分析法,得到了各指标的权重,并将指标分成4个级别,建立了分级标准,从而提出尾矿库运行期安全等级的划分方法。实例分析表明,本文建立的尾矿库溃坝风险指标体系和风险评价模型,可以应用于评估尾矿库运行期的安全等级。

摘要：为完善自主研发的采空区三维建模可视化集成系统数据输入输出功能结构,以及实现集成系统与主流三维矿业软件间的实体模型数据交互,设计了集成系统实体模型数据接口功能.在解析三维实体模型3dm,dat及dtm文件数据结构及总结其数据存储规律基础上,研究开发了基于该三种实体模型文件的集成系统实体模型数据接口.应用结果表明,该数据接口有效实现了集成系统与Surpac等三维矿业软件间采空区三维实体模型的交互与共享,进一步完善了集成系统文件数据输入输出功能,提高了其应用价值,同时为该类型文件格式的研究提供了有益借鉴.

摘要：本文基于管内平面波假设,考虑泊松耦合,从基本方程出发,推导充液柔性接管的声阻抗、机械阻抗和机械-声、声-机械耦合阻抗的解析表达式,通过算例对轴向阻抗结果以及耦合与非耦合的阻抗结果进行对比,研究几何参数对轴向阻抗结果的影响,比较钢管和橡胶管的轴向阻抗值。所给出的计算公式拓展和完善了现有柔性接管阻抗的理论研究工作,可以为耦合阻抗试验测试提供理论依据。研究结果对于柔性接管动态特性的综合研究、提高管路系统声学设计水平具有重要的意义。

摘要：在TFT-LCD行业,PECVD设备主要用于Array TFT基板工艺中的气相沉积;产生的非金属膜层,为金属电路提供保护、开关作用;在PECVD工艺制程中,腔体设计复杂,反应条件苛刻,产生的制程物会造成产品不良,故需要定期进行PM(pre maintenance预防性维护)。本文以PECVD PM作业为背景,针对设备PM耗时长的问题,制定了改善方法,并着重介绍了腔体检漏工具的设计过程。设计制作了一台国产化检漏工具,成功运用于量产。通过测试,检漏工具3min内达到10mT(1mT=0.133Pa),漏率为0.45mT/min,基本符合设备Spec.(标准)要求。

摘要：本文提出了一种基于U形波导耦合单微环结构的新型SOI(绝缘体上硅)温度传感器.温度变化引起感温部位有效折射率和长度变化,导致传感器的输出光谱发生漂移.根据传输矩阵法和耦合模理论,设计了新型传感器模型,并且分析了感温部位不同时系统输出光谱特性.结果表明:当U形波导耦合单微环整体结构感温时,输出光谱无伪模,消光比达到31 dB,可作为最佳感温元件.相比于传统的双直波导耦合单微环结构,当U形波导的两个耦合点间的距离为微环周长的整数倍数时,FSR(自由光谱范围)可加倍至56 nm,灵敏度提高到89.2 pm/?C,测量范围为298—720 K,实现了SOI微环谐振器的高温测量.

摘要：为了分析梯度层厚度、梯度层组成相体积分数及组成相长径比三种因素对热应力的影响,建立了梯度复合材料的物理模型,并采用有限元分析方法计算了该模型冷却至室温的热应力,同时使用正交设计对各因素的重要程度进行了数量估计。结果表明:三种因素中梯度层厚度对热应力的影响最为显著,次之为组成相体积分数,而长径比的影响较小。