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新一代封装PrimePACK^TM3+提升IGBT5模块性能
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《大功率变流技术》2016年 第1期 26-29,38页
作者:赵振波 wilhelm rusche Andre R.Stegner英飞凌科技(中国)有限公司上海201203 英飞凌科技股份公司德国瓦尔施泰因59581 英飞凌科技股份公司新比贝格德国85579 
为了充分发挥IGBT5所具有的高结温特点,新一代Prime PACKTM3+封装结合最新的.XT技术和新的设计方法,在保持Prime PACKTM3封装尺寸的基础上确保模块输出更大的电流。Prime PACKTM3+模块内部增加了一个交流母排和交流输出功率端子,使其电...
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