摘要：介绍了一种工作在60 GHz频率的具有输出端口间高隔离和全端口匹配特性的小型化变压器巴伦芯片,该芯片采用0.18-μm锗硅BiCMOS工艺设计并加工。通过在60 GHz变压器巴伦的输出端口之间引入隔离电路,提高巴伦的隔离度性能并改善输出端口匹配性能;在此基础上,提出了一种基于左手材料传输线的隔离电路,能大大改善传统隔离电路中分布式传输线尺寸大的问题;为了进一步实现巴伦的小型化,在设计中采用了负载电容补偿技术,同时能改善变压器巴伦输入端口的匹配性能。设计的巴伦芯片经过电磁场仿真,其结果与在片测试结果有较高的一致性,验证了提出的设计方法,设计的巴伦芯片具有全端口匹配和输出端口间高隔离度的特性。基于实测结果,在60 GHz频率处,设计的巴伦芯片实现了超过25 dB的输出端口隔离度和优于18 dB的输出端口回波损耗,且占用尺寸极小,仅为0.022 mm^(2)。

摘要：大众消费市场对无线电子设备的大量需求促进了无线电收发机的进一步集成化水平。射频（RF）CMOS技术的迅速发展，实现了射频集成电路和系统的小体积、高性能和低成本。本书从射频集成电路的基础知识开始，首先介绍了相关的基本概念，然后进一步讲述了通信工程原理、收发器架构和无线标准等RFIC方面的许多必要基础理论。介绍由浅人深，易于读者理解。书中包含了大量成熟的电路设计技术，并针对射频集成电路和系统中的一些关键问题，给出了独特新颖的设计方案。书中介绍的设计技术，能够使设计人员更灵活地运用和变更现有技术来创造出性能更好的电路设计方案。