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像素级滤光片的微米级装配工艺研究: 收藏
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引用; 《红外》2024年第12期45卷 34-39页; 作者：冯志攀方志浩刘建娇付志凯邢艳蕾刘亚泽林国画王冠华北光电技术研究所北京100015; 为满足红外探测器多通道精细分光的应用需求,像素级滤光片需精准地集成在红外探测器组件的冷头上,且滤光片X、Y、Z向装配精度需要控制在10μm以内,以降低不同通道间的杂散光干扰。基于320×256@30μm中波红外探测器进行像素级滤光...; 为满足红外探测器多通道精细分光的应用需求,像素级滤光片需精准地集成在红外探测器组件的冷头上,且滤光片X、Y、Z向装配精度需要控制在10μm以内,以降低不同通道间的杂散光干扰。基于320×256@30μm中波红外探测器进行像素级滤光片设计。以探测器上相邻的四个像元为一组,每个像元在像素级滤光片上的对应区域有各自的吸收谱段。通过对比分析胶黏剂和金属滤光片支架分别作为像素级滤光片的支撑结构时的四像元光谱吸收曲线,发现前者的Z向装配间距可低至2~10μm,截止波段外的杂散光吸收较后者可降低25%~50%。结果表明,将胶黏剂作为滤光片的微支撑结构的装配工艺能够有效解决像素级滤光片的杂散光干扰问题。; 来源：详细信息评论

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