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白车身典型截面及轻量化设计
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《机械设计与制造》2019年 第6期 231-234页
作者:陈东 姜叶洁 刘向征广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院 
白车身典型截面的设计直接影响着整个白车身各项性能,在概念设计阶段,传统方法对如何设计典型截面具体尺寸可以提升白车身弯扭刚度、模态性能没有明确方向,对提升性能同时控制车身质量也没有系统研究。通过对标杆车白车身不同位置的典...
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离子液体在微萃取方面的应用进展
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《分析测试学报》2009年 第12期28卷 1471-1476页
作者:何小稳 蒋懿 蒋晔河北医科大学药学院河北石家庄050017 邯郸电力医院河北邯郸056001 
离子液体具有蒸汽压低、热稳定性好、溶解性能高、可设计性和多样性等特性,使其在萃取尤其是微萃取方面得到迅速发展和应用。而在单滴微萃取、分散液相微萃取、液-液-液微萃取和固相微萃取中,离子液体更以其较大的粘度、密度及非挥发性...
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基于Mindlin解的基坑分层卸荷附加应力计算及回弹变形的多因素影响分析
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《岩土力学》2020年 第7期41卷 2432-2440页
作者:童星 袁静 姜叶翔 刘兴旺 李瑛浙江省建筑设计研究院浙江杭州310006 杭州市地铁集团有限责任公司浙江杭州310020 
基于Mindlin应力解提出分层开挖条件下深大基坑底部土体卸荷附加应力计算方法,并在分层总和法计算回弹变形时考虑了基坑开挖过程中土体回弹模量与附加应力的非线性关系。计算结果表明:受分层卸荷作用深度的影响,大部分深度范围内分层开...
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福田深基坑嵌岩地下连续墙变形特性
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《地下空间与工程学报》2011年 第S1期7卷 1368-1371页
作者:金彪 丁文其 蒋晔同济大学地下建筑与工程系上海200092 同济大学岩土及地下工程教育部重点实验室上海200092 中铁第四勘察设计院集团有限公司武汉430063 
以一个在建深基坑工程为背景,通过普通地连墙与监测数据进行对比,总结了嵌岩地下连续墙的变形特性,发现嵌岩对地连墙的变形控制有一定的帮助;通过理论计算分析了插入深度和墙厚对地连墙体变形的影响,发现适当的插入深度可以保证地连墙...
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试论歌唱的外部动作
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《广西师范学院学报(哲学社会科学版)》2004年 第3期25卷 127-130页
作者:金北凤 江业国广西艺术学院音乐系广西南宁530012 广西师范学院文学与传播学院广西南宁530001 
 声乐演员在舞台上的歌唱是听觉形象与视觉形象有机结合的一种创造性活动。歌唱的外部动作和技术技巧的设计和运用,一是要弄清它与表现歌曲情思的关系,把握好声音律动和歌唱外部动作的指向性和知觉联想性,让观众通过听觉与视觉的反复转...
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双曲型曲线模型在路基沉降预测中的应用
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《河海大学学报(自然科学版)》2009年 第2期37卷 200-205页
作者:何良德 姜晔河海大学交通学院海洋学院江苏南京210098 江苏省交通规划设计院江苏南京210005 
对沉降速率与剩余沉降关系进行了研究,结果显示,双曲线模型反映了两者的二次非线性关系,指数曲线模型反映了两者的线性关系,2种模型剩余沉降的预测比值在1~2之间.提出了一种反映沉降速率与剩余沉降半立方(1.5次)非线性关系的...
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高硼中碳合金工具钢的铸态组织
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《材料工程》2013年 第6期41卷 55-58页
作者:严军 岑启宏 蒋业华 周荣昆明理工大学材料科学与工程学院昆明650093 
针对普通高速钢含有大量贵重合金元素的缺陷,设计了一种用廉价的硼元素部分取代普通高速钢中价格昂贵的铬、钨、钼、钒等合金元素的新型耐磨材料。借助光学显微镜(OM)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等手段对高硼中碳合...
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一种多倍频选择的高倍频锁相环频率合成器
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《微电子学》2005年 第4期35卷 424-427页
作者:司龙 熊元新 蒋叶强武汉大学电气工程学院湖北武汉430072 
文章描述了一个基准频率为32768Hz的锁相环频率合成器的设计。该频率合成器有1250、1500、2000、2500、3000等5个倍频选择。电路设计基于1stSilicon2.5V0.25μmCMOS工艺。CadenceArtistAnalog仿真显示,该电路可以实现快速锁定,且具有较...
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基于光电耦合器的线性隔离方法及电路
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《现代电子技术》2011年 第3期34卷 188-190页
作者:叶克江广东外语艺术职业学院广东广州510640 
利用普通光电耦合器和常用运算放大器设计一种低成本、高线性度的模拟信号隔离电路。提出了利用负反馈改善输出信号线性的新思路。该电路抛弃了传统的在输入端使用隔离电源和运算放大器跟踪补偿的方法,而是使用输出信号对输入电流进行...
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PCBA板载DDR芯片焊点缺陷检测研究
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《仪器仪表学报》2023年 第2期44卷 129-137页
作者:姜也 黄一凡 熊美明 刘智勇 廖广兰华中科技大学机械科学与工程学院武汉430074 
板载芯片朝着小尺寸高密度方向发展,隐藏于芯片封装内部的微焊球缺陷检测愈发困难。针对工业高密度集成印刷电路板组件(PCBA)板载集成电路(IC)内部故障定位难、效率低的问题,提出一种芯片功能测试过程中采用红外热成像检测结合深度学习...
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