摘要：Pin and socket contacts are the key parts of electrical connector as aerospace electronic components. The contacts are also the direct carriers for signal transmitting of electronic equipments, passing the signal from the input end to the output end of electrical connector. The reliability of pin and socket contacts directly influences signal transmission. The goal of this study is to enhance the contact reliability of aerospace electrical connector. Computer simulation analysis was made on contacts performance data by utilizing the simulation system developed by PCL language of MSC software. Furthermore, the results were experi- mentally validated so as to realize the objective of optimizing contacts design.

摘要：中国大学生机械工程创新创意大赛——铸造工艺设计赛在培养学生专业素养、合作精神以及提高学生综合能力等多方面有着积极的促进作用。本文作者结合参加多届铸造工艺设计赛并获奖的经验体会,借助铸钢提升箱体和球墨铸铁小型箱体两个具体案例阐述铸造工艺设计赛中基于最小铸出孔和槽、机械加工余量和起模斜度等基本设计原则将零件变为铸件的关键设计过程,以期促进提高学生在铸造工艺设计赛中的参赛水平。

摘要：优选中药临方热熔压敏胶贴膏剂的基质处方,得到中药临方热熔压敏胶贴膏剂通用成型基质处方,并验证贴膏成型基质处方的适用性。采用JMP Pro 16.1.0中心复合设计试验法,以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(styrene-isoprene-styrene triblock copolymer,SIS)、氢化石油树脂、轻质液体石蜡不同用量进行试验,以中药益脾方细粉为模型药物(载药量10%),以感官评分和客观评价为综合评价指标,建立中药临方热熔压敏胶贴膏剂质量评价体系,优化中药临方热熔压敏胶贴膏剂的成型基质处方。选取16种中药贴膏剂处方对优化后的热熔压敏胶贴膏成型基质处方的适用性进行验证,并通过对不同载药量的考察对热熔胶贴膏成型基质处方的适用性进行进一步研究。热熔压敏胶型中药贴膏剂的通用成型基质处方中基质用量比例为SIS-氢化石油树脂-轻质液体石蜡3∶3∶5。以优化后的成型基质处方所制成的16种模型中药热熔压敏胶贴膏剂成型性好、质量评分较高,并适用于10%~30%载药量的饮片细粉贴膏,提示优化的成型基质处方有较好的适用性,为中药临方热熔压敏胶贴膏剂的应用和推广奠定基础。

摘要：发展具有快充性能(即超高倍率性能)的钠离子电池是目前储能领域研究的重点和热点。普鲁士蓝及其类似物(PBAs)具有有利于钠离子储存和扩散的开放式三维骨架结构,已经被证明作为钠离子电池正极材料具有巨大的潜力。然而,目前所制备的PBAs大多数存在结构缺陷和结晶水,以及其本身较差的电子电导率,导致其倍率性能不理想。本文针对PBAs导电性差的问题,从离子导电和电子导电两个方面进行讨论,首先分析了PBAs中结构缺陷以及结晶水的存在对离子导电的影响以及其本身价键结构对电子电导的影响。综述了近期对于提高PBAs导电性的相关研究:①改变晶体结构,通过减少PBAs晶体内部缺陷及结晶水,从而降低钠离子迁移距离及减少阻碍;②设计特殊的PBAs晶体结构,能有效减少钠离子传输路径;③采用复合导电材料,能构建新的电子运输途径。最后对提高PBAs导电性的三种策略进行了总结和展望,指出应该在优化PBAs结构的基础上,复合导电材料,同时增强离子电导和电子电导,以期达到最佳的倍率性能。

摘要：为获得更精确、科学的配筋方法,提高钢筋混凝土结构的抗拉强度,节省工程造价,提出一种基于ANSYS的弹性正应力配筋方法,选取某地进出水口的拦污栅框架结构为例,提取其连系梁截面上的应力,分别利用基于规范的小偏心受拉配筋法和基于ANSYS的弹性正应力配筋法进行配筋计算,发现基于ANSYS的弹性正应力配筋法根据结构截面应力分布情况进行钢筋分配,总配筋量相同的情况下,主要受拉区配筋量更多。为进一步验证基于ANSYS的弹性正应力配筋方法的合理性,对采用两种配筋方法的钢筋混凝土结构裂缝开展宽度进行验算,并结合ANSYS观测了其裂纹分布情况,发现相同工况下基于ANSYS的弹性正应力配筋法裂缝开展宽度更小,主要受拉区裂纹更少,相比基于规范的小偏心受拉配筋方法可使混凝土承受更大的拉应力。研究结果可为同样工况的钢筋混凝土结构的精确配筋计算提供参考。

摘要：目的设计和组织药用玻璃颗粒耐水性测定的能力验证项目(***-PT-420),评价参加者对玻璃类包材耐水性测定的能力。方法按照中国合格评定国家认可委员会(CNAS)规定的程序进行样品制备,发样前进行均匀性检验,通过随机发放不同的干扰样品防止数据串通、伪造。采用稳健统计方法,以所有参加者报告结果的中位值为指定值,以标准化四分位距为能力评定标准差,计算z比分数,对上报结果进行评定。结果样品的均匀性符合能力验证项目要求,42家实验室,“满意”结果34家,“可疑”结果4家,“不满意”结果4家,满意率为81.0%。结论本次能力验证客观科学地评估了全国部分实验室药包材的检验能力,部分企业实验室的检测能力还有待提高,药品监管部门须持续关注该类实验室的检验能力建设。

摘要：目的评价依折麦布片在中国健康受试者体内的生物等效性及安全性。方法本试验用单中心、随机、开放、双周期交叉、单剂量设计。符合入组标准的受试者被随机分为空腹给药组和餐后给药组,每周期单次口服依折麦布片受试制剂或参比制剂10 mg。用高效液相色谱串联质谱(HPLC-MS/MS)法检测游离依折麦布和依折麦布-葡萄糖醛酸结合物的血药浓度,用WinNonlin7.0软件计算药代动力学参数,评价2种制剂的生物等效性。同时记录所有不良事件的发生情况,并进行安全性评价。结果单次空腹给药受试制剂与参比制剂血浆中总依折麦布的主要药代动力学参数:C_(max)分别为(118.79±35.30)和(180.79±51.78)nmol·mL^(-1);T_(max)分别为1.40和1.04 h;t1/2分别为(15.33±5.57)和(17.38±7.24)h;AUC_(0-t)分别为(1523.90±371.21)和(1690.99±553.40)nmol·mL^(-1)·h;AUC_(0-∞)分别为(1608.70±441.28)和(1807.15±630.00)nmol·mL^(-1)·h。单次餐后给药受试制剂与参比制剂血浆中总依折麦布的主要药代动力学参数:Cmax分别为(269.18±82.94)和(273.93±87.78)nmol·mL^(-1);T_(max)分别为1.15和1.08 h;t_(1/2)分别为(22.53±16.33)和(16.02±5.84)h;AUC_(0-t)分别为(1463.37±366.03)和(1263.96±271.01)nmol·mL^(-1)·h;AUC_(0-∞)分别为(1639.01±466.53)和(1349.97±281.39)nmol·mL^(-1)·h。受试制剂和参比制剂的主要药代动力学参数C_(max)、AUC_(0-t)、AUC_(0-∞)经对数转换后进行方差分析,空腹状态下除游离依折麦布和总依折麦布的Cmax低于生物等效下限范围外,其余参数经对数转换后的几何均值比的90%CI均在生物等效的范围内。餐后状态下游离依折麦布、依折麦布-葡萄糖醛酸结合物及总依折麦布的C_(max)在等效范围内,其余参数的90%CI均未在生物等效性的等效范围内。结论本次试验暂不能判断依折麦布片受试制剂与参比制剂是否具有生物等效性,需进一步开展临床试验进行验证。

摘要：通过Ansys Workbench对一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件进行热仿真分析,得出在自然散热条件下,组件中部分发热元件的温度为170℃以上,超过了元件允许工作温度125℃,组件可靠性无法得到保证。为此,在组件底部增加散热板以增大散热面积,改善散热条件。仿真结果表明,各发热部件的温度大幅下降,组件中发热元件的最高温度是PTC热敏电阻,为118℃,线圈、控制驱动、大功率三极管温度分别为99℃、104℃、116℃,均低于元件允许工作温度,满足设计要求,保证组件全温度环境下可靠工作。在一体集成小型化组件的设计中,合适的元器件布局和散热方式是组件的可靠性的重要设计因素,且利用热仿真分析,可以降低组件的实物试制成本和验证成本,缩短研发周期,提高研发效率。

摘要：基于目前医院普通病区患者生命体征监测现状,设计开发了基于物联网的多院区病区中央监护系统,在病区床旁通过PDA扫码实现监护仪与患者绑定和解绑。病区中央监护系统与护理综合信息平台通过接口对接,患者生命体征定时发送到护理综合信息平台,实现了普通病区患者生命体征实时监测。通过基于物联网的多院区病区中央监护系统的应用,显著减少了护士工作量,提高了护士工作效率。

摘要：A new circuit model for designing and manufacturing an S-band low noise amplifier(LNA) with the software,Advanced Design System(ADS),is introduced in this *** proposed model involves shunted impedance at the grid to achieve a stable LNA without measuring the S-parameters of transistors at low *** LNA was measured over the operation band of 2.2-2.3 GHz,which has input and output standing wave ratios below *** noise figure of the manufactured LNA was about 0.2 dB and the gain was above 22 dB,which indicated that our LNA worked well at 77 K.