摘要：不确定事件与周期波动使世界经济发展出现失衡,各国制度设计与实施差异成为经济分化的重要影响因素。基于此,文章将论证视角定位在经济结构、政策实施、金融发展三个维度下的国家制度质量指标体系构建层面,通过31个指标对全球51个国家2010~2021年的分维度与综合维度制度质量进行评价,之后依据制度质量与经济分化程度将不同国家划分为四大类型:稳定发展型、经济赶超型、经济衰退型与分化拉大型。中国以其面对国际不确定冲击时具有的高效应对能力成为稳定发展型国家代表,制度上“经济+政策+金融”合力发展是在全球经济失衡背景下快速复苏的关键,制度优势累积和经济体系与金融系统的韧性为未来经济持续稳定发展奠定了基础。

摘要：在中国科学院声学研究所大气次声波观察网实地采集的爆炸、地震、闪电、再入4类次声事件105组阵列数据集的基础上,提出应用非负矩阵分解的特征提取方法,对次声信号的自动分类方法进行了研究。针对特征设计过程复杂的问题,该方法使用非负矩阵分解自动挖掘目标信号的隐含结构作为特征。将此特征作为支持向量机和卷积神经网络输入进行分类,以提高特征设计的效率与分类的识别准确率。研究结果指出,在测试集上的平均识别准确率达到了83.13%,相对于传统方法,简化了特征设计过程,并取得更好的分类结果。

摘要：采用双槽电沉积法制备了巨磁电阻（Giant Magnetorsistance;GMR）材料[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层纳米线阵列,并以其为磁传感器芯片,设计并制备了GMR位移传感器,在不同温度下测试了其灵敏度.研究表明,该GMR 位移传感器的输出电压与位移具有较好的线性关系,在10-40℃环境温度内具有良好的稳定性.与[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层膜作传感器芯片相比,以[NiFe/Cu/Co/Cu]n 多层纳米线作为芯片时传感器灵敏度更高.

摘要：为获得定量化的听诊结果,设计了一种基于听诊音频谱分析的数字听诊系统。该数字听诊系统由硅麦克风传感器接收人体器官发出的声音,经过运算放大、滤波和模数转换,将模拟信号转换为数字信号传送至专用集成电路芯片进行后续处理,再由终端设备输出详细、准确的听诊音频谱分析结果,达到帮助精确记录和科学分析听诊结果的目的。

摘要：针对敏捷制造调度环境的不确定性、动态性以及混合流水车间(HFS)调度问题的特点,设计了一种基于多Agent的混合流水车间动态调度系统,系统由管理Agent、策略Agent、工件Agent和机器Agent构成。首先提出一种针对混合流水车间环境的插值排序(HIS)算法并集成于策略Agent中,该算法适用于静态调度和多种动态事件下的动态调度。然后,设计了各类Agent间的协调机制,在生产过程中所有Agent根据各自的行为逻辑独立工作并互相协调。在发生动态事件时,策略Agent调用HIS算法根据当前车间状态产生工件序列,随后各Agent根据生成的序列继续进行协调直到完成生产。最后进行了发生机器故障、订单插入情况下的重调度以及在线调度等动态调度的实例仿真,结果表明对于这些问题,HIS算法的求解效果均优于调度规则,特别是在故障重调度中,HIS算法重调度前后的Makespan一致度达97.6%,说明系统能够灵活和有效地处理混合流水车间动态调度问题。

摘要：针对城市轨道交通线路高峰时段客流组织压力大、乘客出行时效要求高等特征,提出一种快慢车组织与多车站限流相协调的协同优化方法。该方法考虑快车跨站与越行方式、列车承载能力和车站乘客安全容量等主要约束条件,建立以乘客总出行时间最少和各站各状态内上车人数占总候车人数比例方差之和最小为目标的优化模型,设计嵌套混合遗传算法求解。以某市域轨道交通线路为算例并对不同目标的权重系数分配进行敏感性分析。研究结果表明:对比站站停及不考虑车站协调限流的方案,该方法分别在乘客出行效率及乘客出行公平性方面有所优化,能有效缓解大客流车站的客流组织压力。

摘要：设计监理是进行设计过程质量控制、投资控制、进度控制的重要手段,其工作质量将直接影响设计成果的质量。简述了设计监理组织架构的建立,分析了设计监理工作的内容、依据、重点和方法,提出了相关建议和意见,以期为建筑行业内设计监理工作的开展提供参考。

摘要：借助数字化微笑设计、电子面弓、数字化力分析仪、肌肉电刺激仪等数字化工具,为1例牙列重度磨耗患者完成与口颌系统形态和功能协调的全口咬合重建。术后6个月复查,患者咬合、发音、关节等相关的口颌系统功能稳定,对治疗效果满意。

摘要：在目前的研究中心,软体夹持执行器一般采用气动的形式进行控制,具有延展性的优点。在这一特征的改进与提升下,通过模仿人手多关节的特点,开发了一种由多种软复合材料构成的新型软体执行器,通过围绕空腔缠绕的细线施加的环向束缚,提高驱动部分的径向驱动力。因此在保持原有柔软性的前提下,可以通过提高主体部分的弯曲角实现夹持性能的提高。并建立D-H运动学模型,对本结构的位姿进行了较为准确的描述。最后通过实验测量了各关节的弯曲角与机构的夹持性能,证明该结构设计在实际应用中是可被广泛应用的。

摘要：提出了一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型,该模型根据芯片内各组件的尺寸和热导率计算出对应的热阻,同时考虑了接触热阻和热量耦合效应,从而得到每层芯片在不同功耗情况下的结温预测值。在一个三芯片堆叠结构中,使用提出的方法对芯片结温进行预测,并与ANSYS仿真软件结果作比较,发现结温预测值的相对误差均小于4.5%。因此,该模型仅需根据芯片结构和材料参数,便可快速精确地估算出芯片在不同工作环境下的结温值。