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无线通讯用硅基微小天线的设计与制作
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《固体电子学研究与进展》2007年 第3期27卷 361-365页
作者:郭兴龙 蔡描 刘蕾 游淑珍 赖宗声华东师范大学信息学院电子系上海200062 
采用微电子工艺在高电阻率硅片上设计和制备了一种新颖紧凑共平面波导馈电天线,并对其进行了仿真和测试,模拟和测试结果比较吻合,经过实验测试得到天线为水平和垂直双向辐射,天线的增益约为2.5dB,谐振频率约为3GHz,此天线有利于天线集...
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Verilog到VHDL翻译器的设计与实现
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《计算机工程与设计》2005年 第10期26卷 2695-2697页
作者:安健 吴悦 杨洪斌 李俊红上海大学计算机工程与科学学院上海200072 
描述了一个Verilog到VHDL翻译器Verilog2VHDL的设计与实现。首先将Verilog模块转换为中间格式,然后按照预定义的翻译规则,生成功能等价的VHDL设计实体。该翻译器目前只支持Verilog的一个子集。通过Verilog2VHDL,使得在Verilog-VHDL混合...
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基于时间偏差的并行逻辑模拟的动态负载平衡
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《计算机工程与设计》2005年 第6期26卷 1463-1465页
作者:陈进军 吴悦 杨洪斌上海大学计算机工程与科学学院上海200072 
随着大规模集成电路的复杂性日益增加,逻辑模拟开始采用并行离散事件模拟技术。在现有的基于时间偏差协议的并行逻辑模拟系统的基础上,提出了一个动态负载平衡模型,模型能够针对模拟时的负载变化,进行以一组模拟对象为单位的迁移以实现...
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面向对象的离散事件仿真核的设计和实现
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《计算机工程》2004年 第16期30卷 82-84页
作者:周喜明 吴悦 杨洪斌上海大学计算机学院上海200072 
用面向对象的方法设计了一个离散事件仿真核。该仿真核独立于具体的应用,并提供编程的接口,用户只需重新定义这些编程接口即可对各种离散事件系统进行仿真,从而显著地降低了建立仿真系统的复杂性。该仿真核用C++语言实现。文中给出了一...
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时间偏差算法中通讯接口的研究及实现
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《计算机工程与设计》2005年 第1期26卷 66-68页
作者:李俊红 杨洪斌 吴悦上海大学计算机学院上海200072 
时间偏差算法是一种实现并行离散事件模拟的协议,其目的在于利用并行平台并发地执行大规模离散事件的模拟,以缩短仿真时间。为保证结果的正确性,并行模拟必须解决同步问题。时间偏差算法利用虚拟时间来同步各模拟部分之间的执行,通讯接...
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SoC系统级描述语言SpecC
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《计算机工程与设计》2008年 第10期29卷 2510-2513页
作者:刘音 杨洪斌 吴悦上海大学计算机工程与科学学院上海200072 
讨论了SoC系统描述的要求,针对这些要求指出了目前系统级描述语言的不足之处,然后分别从层次化、同步、异常处理、时序等几个方面详细介绍一种能满足SoC系统所有描述要求的系统级描述语言——SpecC语言。将SpecC语言和其它系统级描述语...
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精简的指令预测与分支部件的设计
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《计算机工程与设计》2008年 第7期29卷 1603-1605页
作者:刘权胜 杨洪斌 吴悦上海大学计算机工程与科学学院上海200072 
提出了一种精简指令预测与分支部件。指令预测部件由访问延迟不同的两级全相联缓冲组成,在基于同时多线程技术的微处理器条件下使用改进的精简预测部件后,取得了较高的预测准确性。实现了基于超前扩展进位加法器快速计算目标地址与比较...
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面向SoC的系统级并行划分方法
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《计算机工程与设计》2008年 第11期29卷 2788-2790页
作者:徐宝宇 吴悦 杨洪斌上海大学计算机工程与科学学院上海200072 
为缩短复杂SoC系统的设计周期,降低系统设计的复杂性,提出了一种SoC系统级的并行划分方法。引入带有信号激活率和输入输出延时的过程模型图,为SoC系统构建模型。设计一启发式算法对该过程模型图进行并行划分,同时,该算法能解决有环图的...
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H.264反变换反量化器的硬件设计
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《微电子学与计算机》2008年 第1期25卷 144-148页
作者:赵爽 王勇 周晓方 周电复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室上海201203 
针对高清电视应用,实现了面向H.264主层面CABAC解码模块输出之后的宏块残差的顺序调整、反变换和反量化操作。借助高效组织的SRAM,本设计有效地连接了残差调序和反变换反量化两个部分,硬件资源得以充分利用,较好地解决了残差调序的时间...
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Kμ波段硅基MEMS可重构微型天线设计
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《传感技术学报》2006年 第6期19卷 2425-2427,2431页
作者:郭兴龙 蔡描 刘蕾 李国栋 赖宗声华东师范大学信息科学技术学院上海200062 
在硅衬底上设计了频率分别为11.7GHz和12.7GH的双波段缝隙天线,此设计利用RF-MEMS开关来实现天线的频率重构;天线结构紧凑、共平面波导馈电,采用IC工艺制作,为下一代无线通讯和天线集成具有重要的参考价值.采用3D电磁模拟软件HFSSR模拟...
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