摘要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。

摘要：航电系统在需求牵引和技术推动下正朝着高度综合化的方向发展,大量的红外、射频、信号处理、数字处理模块被集成在单一系统中,对系统的处理器性能、数据带宽提出了更高的挑战。而单一地提高处理器工作频率已经无法明显提升系统整体性能,并且会带来功耗、散热等问题。双核处理器解决方案可以在处理器主频不变的情况下将可执行的指令数增加一倍。航电系统综合化、小型化和低功耗的需求以及工艺水平的提升,为单芯片集成多处理器内核的设计提供了支撑。文中提出一种面向综合化航电系统的Power架构双核处理器系统设计方案。首先对双核处理器系统架构进行描述,在此基础上详细分析了总线互连、复位策略、存储一致性等关键技术。该方案可广泛应用于高度综合化航电系统设计领域。

摘要：图形处理技术被广泛应用于电影、视频、游戏以及动画的制作等领域,而图形处理系统(GPU)的出现极大地增加了So C设计及验证的复杂度。作为So C对外的总线接口,PCI主机接口的设计实现的难度也随之增加,并成为图形处理So C设计过程中的功能、性能以及进度保证的瓶颈。PCI主机接口结构设计是否合理则会直接影响到图形处理So C的功能、性能以及进度的关键因素之一。文中阐述了一种基于图形处理系统应用的主机接口架构。从图形处理系统设计角度,提出了总线架构下主机接口的设计,实现了图形处理系统通过总线与CPU之间的交互,完成了主机通过配置通路对图形处理系统的中断控制以及主机通过调试通路加载命令解析程序等功能。在系统设计阶段,有效提高了准确性和验证的完备性。

摘要：目的建立可用于大型气候环境实验室初期设计热负荷计算的方法和模型,对实验室的热负荷进行计算,为制冷系统选型提供依据。方法通过分析实验室的组成结构和热负荷来源,基于状态空间法建立各部分的热负荷计算方法,在Simulink中搭建以制冷量为输入参数的实验室热负荷计算仿真模型,对实验室空载降温过程进行仿真。结果该仿真模型可以快速对实验室热负荷进行计算,并且可以方便地增减热负荷模块,实验室在降温过程中热负荷达3500 k W以上,地板结构的热负荷占到了总热负荷50%以上。结论热负荷计算结果可应用于空调系统和制冷系统的设计和选型,以及控制策略的优化。

摘要：功能验证是IC设计最重要的步骤之一。随着设计复杂度的增加,定位缺陷成本也日益增加,许多设计验证团队将相当一部分精力放在高效验证过程开发上。文中以航电CNI系统主机接口模块功能验证为例,采用基于统一覆盖率验证管理技术、UVM验证技术、接口时序断言监控技术,分别从验证计划制定、平台搭建、验证管理与验证结果分析等方面,介绍一种新型的基于统一覆盖率加速功能验证收敛的闭环验证方法。结合UVM验证方法学和断言技术,详细论述构建一种高效率可重用、快速收敛的验证平台的过程。

摘要：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析,研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

摘要：为满足新一代航空系统对数据传输的实时性、稳定性的要求,对标准的IEEE-1394B总线协议加以限定,形成了SAE AS5643。三节点仿真卡是用于地面上模拟1394总线功能的设备,包含3个可配置的节点,可配置成根节点或者远程节点连入系统总线,完成SAE AS5643通信协议的处理并且可以数据监控。文中阐述了基于FPGA的三节点仿真卡设计实现,所有模块用Verilog代码实现,并结合Xilinx ISE开发环境和Qusta Sim仿真工具对其进行了时序仿真,并通过FPGA验证了正确性。文中所阐述的设计均已实现,FPGA综合报告已经满足,虚拟仿真与FPGA测试已经开展,基本功能已经达到设计目的。该设计实现了三节点仿真卡,具有多通道同步,节点可配置,数据收发、数据监控、故障注入、心跳字初始值步长值设置,VPC与CRC自检测等功能。

摘要：以太网是现有局域网采用的通用的通信协议标准。千兆以太网向下完全兼容10/100 Mbps以太网,并利用了原以太网标准所规定的全部技术规范。作为以太网技术的核心,千兆以太网MAC层协议是数据帧收发的基础,负责上层数据和物理层比特流的封装和解封,流量控制,校验检测等功能。针对航电系统应用中对通信带宽和数据实时性的要求,文中提出了基于DMA的双通道千兆以太网MAC方案。首先对缓冲区描述符存储结构进行描述,基于此种存储结构提出了基于DMA的双通道千兆以太网MAC架构设计,最后对发送、接收模块微结构进行了详细设计。在NCSim平台下对整个设计进行了仿真验证。结果表明GMII接口能够以10/100/1 000 Mbps的速率实现半双工/全双工通信,满足设计要求。

摘要：统一着色架构3D引擎在提升系统处理能力的同时,对其关键技术的研究与架构设计提出了更高的要求。从分析基于统一着色架构3D引擎的体系结构和工作机理出发,重点探讨了基于统一着色架构3D引擎的一些重要关键技术,包括存储层次设计、着色器设计、调度层次设计等。GPU的多核特性使其存储系统的数据传输能力与系统整体性能密切相关;统一着色器作为3D引擎基本的运算单元,其设计技术是影响3D引擎绘制效率的关键;调度层次设计能够提升3D引擎的资源利用效率。最后总结在自主研制统一着色架构3D引擎领域的技术问题和未来挑战。

摘要：目的研究环境实验箱在升、降温过程中气流组织与围护结构的耦合传热行为,为环境实验箱制冷/加热能力的确定提供精确的设计方法。方法首先利用UC240环境实验箱搭建实验平台,测量环境箱送风口速度分布,以及升、降温过程中室内及壁面的温度曲线,然后对环境箱进行建模,以实测的送风速度、温度作为边界条件,利用CFD方法进行仿真,最后对比分析实验值与CFD仿真的结果。结果利用CFD方法计算得到的环境箱升、降温曲线与实测值吻合较好,尤其是壁面温度曲线,误差不超过4℃。送风温度可以根据蒸发器理论或加热功率和回风温度而动态地确定。结论利用CFD方法分析环境实验箱气流组织与围护结构的耦合传热是可行的,FLUENT的UDF功能可根据需要扩展,以协助设计蒸发器和控制策略。