摘要：利用响应面法优化微波辅助提取橘皮多糖工艺。在单因素实验的基础上,选择3因素3水平的Box-Behnken Design(BBD)实验设计考察微波功率、提取温度和提取时间对多糖提取得率的影响。得到最佳提取条件为:微波功率704 W、提取温度52℃、提取时间41 min。在此条件下橘皮粗多糖的提取得率为(19.86±0.23)%,与预测得率基本一致。粗多糖用纤维素DEAE-52和葡聚糖G-75凝胶进行了分离纯化,得到主要纯化多糖组分的平均分子量和纯度用高效凝胶渗透色谱法(HPGPC)进行了测定。分离纯化得到的主要多糖组分(TPPs-Ⅱ)为平均分子量17.81 ku的均一多糖组分。说明响应面优化得到的微波辅助提取工艺参数准确、可靠。

摘要：在明确教务管理工作重要性的基础上,首先简介了系统开发工具,其次分析了系统的需求分析、结构以及用例的设计,并进一步研究了系统关键功能的实现。

摘要：针对当前计算机视觉火焰检测算法无法实现高准确率和低误报率的问题,提出了一种基于颜色模型的候选火焰图像元素分类算法。该算法首先对RGB模型各通道求均值获得新的图像样本,再利用YCbCr颜色空间建立火焰图像元素分类模型,通过设计YCbCr颜色模型新规则来减少由于图像亮度发生变化而产生的干扰,火焰像素检测率得到显著提高,能够较为准确地识别火焰,有较高的实用价值。

摘要：建立了汽车前门及其检具的有限元模型,应用有限元分析软件***/Nastran对某轿车前门及其检具主体进行了重力变形分析,以及检具主体的热变形分析,找出自重最大变形测点和分析出最大热变形发生的温度;结合底板优化、增加支座数量以及设置伸缩缝等方法对检具结构进行优化,以降低检具在使用过程中的重力相对变形及热变形,有效提高了检具的精度。

摘要：为了优化端盖零件的成形质量,为端盖零件的实际生产加工提供理论依据,本文设计采用模拟端盖零件的2种成形方案及过程,对最优方案利用追踪点的方法获取符合加工挤压件要求的直径,并基于正交试验与数值模拟技术研究多目标参数对凸模模具磨损的影响以及凸模磨损的具体位置,最后利用反求法探寻加工后凸模是否发生损坏或者继续加工是否会造成凸模损坏。模拟结果表明:利用方案一成形方法加工端盖零件效果最好,Φ27.54、Φ27.62两种直径下端盖的成形效果最为理想,符合加工要求;端盖在热挤压成形过程中以凸模磨损深度为判断依据的最优水平为C 1D 4组合,即挤压速度为100 mm/s,凸模初始硬度为60 HRC;挤压速度为100 mm/s时凸模的抗磨损能力比300 mm/s时提高1.3倍以上;凸模初始硬度为60 HRC时其抗磨损能力比52 HRC时提高1.3倍以上,在很大程度上增加了模具使用寿命;P3、P6点位置的凸模磨损最严重,但模具的表面压强、表面温度等均符合加工要求,故凸模磨损符合生产要求。上述结果表明:本文端盖热挤压成形的优化设计符合生产加工要求。

摘要：对铲斗工作时受力情况进行分析,利用Pro/E建立铲斗虚拟模型,模型导入ANSYS后选择单元类型、定义材料属性并进行网格划分,施加边界约束和虚拟荷载,对有限元计算结果进行分析,提出优化设计方案。

摘要：以分别基于双叉臂式和麦弗逊式独立悬架为前悬架的某两轿车为研究对象,运用机械系统动力学仿真软件ADAMS/Car ride模块建立了包括前后悬架、轮胎、车身和转向系等子系统在内的整车仿真模型;基于Sayers数字模型生成B级随机输入路面,按照国家标准进行随机输入路面汽车平顺性仿真。通过计算随机输入下汽车总加权加速度均方根值,对两轿车的平顺性进行对比评价。结果表明:B级随机输入路面下前后悬架均为双叉臂式的轿车具有较好的平顺性,对轿车悬架系统的开发和轿车乘坐舒适性的改进设计提供了理论依据。

摘要：为解决当前混合通信信号抑制接收技术存在多径衰落严重,以及频率混叠化严重等不足,提出基于自递归峰平扩压机制的混合通信信号抑制接收算法。构建最佳信号抑制接收功率系数裁决判定机制,通过对该系数进行最佳裁决,提高信号接收时的峰平比性能;基于信号压扩机制,通过线性分段方法,构造带通滤波函数的时域冲击响应函数,引入拐点方案,将信号波动强度与拐点近匹配。仿真结果表明,同当前常幅度能量滤波限制机制、自然对数扩展机制,以及线性增益扩展技术相比,所提方法能够有效抑制带外杂波,其发射波形与标准OFDM信号最接近,OFDM信号增益性能最好。

摘要：针对书刊印刷品的书帖检测过程,设计了一套改进的书帖错帖检测系统.系统的硬件由CCD传感器、数字信号处理器DSP和可编程逻辑器件CPLD构成,实现书帖信息的采集与处理;软件采用改进的SIFT检测算法,实现对书帖的准确并快速检测.给出了系统的硬件框图及软件算法的原理以及系统的工作流程图.与传统的SIFT算法相比,改进后的检测算法检测一张书帖的平均时间由原来的40ms降低为1ms,检测准确率高达98%.

摘要：为了保证高速模拟电路的带宽,必须尽量减小寄生电容;对印制电路板的寄生参数分别从集总参数电路理论和传输线理论进行了建模和分析;根据分析结果,采用去除地平面的方法,对高速高阻抗模拟电路的印制电路板进行了设计;实验结果表明,当电路输出阻抗不超过200Ω时,输入为100MHz的脉冲时,通过特性阻抗匹配,可以保证信号质量和电路带宽;当电路输出阻抗很高时,则必须缩短走线的长度来降低寄生电容的大小以保证电路的带宽。