摘要：针对柔性薄壁轴承在谐波减速器中的损伤问题,提出了一种基于振动检测的故障诊断及寿命试验方法,以研究柔性薄壁轴承的失效机理。首先,分析了柔性薄壁轴承在谐波减速器中的受载方式及其运动学特性,揭示了其在承载过程中内圈、外圈及滚动体的受力特点和损伤易发部位;其次,设计了用于检测柔性薄壁轴承故障的试验机,通过振动信号监测轴承的健康状态;然后,推导了柔性薄壁轴承中具有椭圆特性的内圈、外圈及滚动体的故障特征频率求解模型,确定了柔性薄壁轴承的故障特征频率表现为一区间范围内的变动值;最后,通过柔性薄壁轴承寿命试验确定了其疲劳特性,获得合适的概率修正系数。试验结果表明,柔性薄壁轴承的概率修正系数Ka在0.15~0.2范围内较为合适,并且与普通轴承具有固定的故障特征频率不同,柔性薄壁轴承的故障特征频率在一定范围内波动,有效支持了故障特征的早期检测和准确诊断。

摘要：针对飞行马赫数大于设计马赫数的情况,采用二维磁流体动力学方程对磁控进气道进行了数值模拟研究。数值模拟结果表明磁流体装置的电磁作用可以使非设计马赫数下进气道激波满足SOL(shock on lip)条件,并使出口处的流动变得均匀。分析了磁流体作用位置、宽度和深度等关键控制参数对该类进气道性能的影响,计算结果表明,磁流体作用区域越靠近飞行器前缘,而且在纵向越深,则进气道出口处的流动越均匀,但流率会有所下降;若磁流体作用区域较宽,则需较小的磁场就能使非设计马赫数下进气道的激波结构满足SOL条件。

摘要：首先对矩形截面高超声速进气道设计方法进行了研究,给出了设计流程,并据此设计了矩形截面高超声速进气道。接着对其进行了三维数值仿真研究,给出了进气道性能参数随来流马赫数、飞行迎角及飞行高度的变化规律。最后设计了实验模型,并进行了高焓风洞实验验证。数值模拟及高焓风洞实验验证均表明:本文采用的设计方法可达到预期的设计效果,设计的进气道达到了相应的设计要求;本文采用的数值仿真方法可以较为准确地模拟高超声速进气道内的流动,数值模拟结果可信。

摘要：自８０年代末，处理器阵列研究的一个新方向是设计线性阵列．在这方面，Ｌｅｅ和Ｋｅｄｅｍ作出了开创性工作，他们提出了一个线性阵列模型及一组正确设计应满足的条件．但是，至今文献中还没有提出一个实用的线性阵列的设计方法．按照Ｌｅｅ－Ｋｅｄｅｍ线性阵列模型，根据处理单元内是否有局部存储器，线性阵列可以分为两类．对此，作者通过引入一个刻画算法的新参数——路径函数，提出了一个实用的、运算时间最优的有局部存储器线性阵列的设计方法．

摘要：微流水技术是异步电路中实现流水线设计的有效方法，而路由芯片是高速通信网络中的重要硬件部件．文中首先介绍了微流水设计的基本结构和控制，然后介绍了采用蛀洞机制的路由芯片的工作机理，并给出了利用微流水实现 Ａ Ｓ Ｉ Ｃ路由芯片的具体应用，该芯片达到了简单、高效、可靠的设计目标。

摘要：对一种用于舱外活动的相变储热 /辐射器式热沉进行了实验研究和数值模拟 .设计了相变储热器的实验件和实验方案 ,进行了储热器的冷却实验 .建立了具有导热与对流换热耦合边界的相变储热器数学模型 ,模型中考虑了自然对流及空穴的影响 .编制了相变储热器的性能分析计算程序 .通过实验值与计算值的比较分析 ,验证了程序的可靠性 .该模型及计算程序为相变储热器的设计和优化提供了有利的分析工具 .

摘要：主要介绍了所设计飞机拦阻器的液压系统的工作原理 ,该系统可使拦阻器在不需要外部动力的情况下 ,把飞机本身具有的能量转化成使飞机制动所需的能量·在所设计的液压系统中 ,通过使用特殊结构的元件 ,使一个纯机液系统具有一定的自我调节功能 ,可以用来拦阻具有较大质量、较大速度的飞机 ,也可以拦阻较小质量。

摘要：探索了多孔板的制造方法 ,设计了水升华器试验组件和试验装置 ,对不同的多孔板升华器在恒热流条件下进行了试验研究 .试验重点研究了不同热流密度、多孔板物理参数、给水室压力及升华器放置情况对升华器性能的影响 ,并对水升华器的击穿特性进行了讨论 .试验结果证明文中提出的升华器基本的设计概念是可行的 ,粉末烧结多孔板可以满足升华器的试验要求 .最后 。

摘要：为了设计出精简、高效的互连网络协议，实现高性能机群互连网络，提出了适合机群系统互连网络的链路层协议框架，讨论了停等和退后Ｎ帧协议，并采用ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒａｙ）芯片分别实现了这２种协议方案，对它们的性能进行了分析．结果表明，退后Ｎ帧协议比停等协议具有更好的性能，而且实现２个协议的逻辑电路所占用的ＦＰＧＡ资源基本相同．

摘要：热等静压用陶瓷模既要具有一定的室温强度，又要具有良好的高温塑性变形能力，因而需要采取特殊的烧结工艺。本工作分析了加热过程中陶瓷模中的物理、化学变化，设计了缓慢加热／冷却、分段保温的烧结方法。研究结果表明，陶瓷模材料中的ＳｉＯ２颗粒在烧结过程中发生了多次晶型转变，并伴随有强烈的体积变化。采用设计的烧结方法，较好地控制了因晶型转变而引起的体积变化，避免了陶瓷模开裂或畸变。此外还发现，加入ＭｇＯ和ＴｉＯ２助烧剂，显著降低了烧结温度，使陶瓷模可在１１００℃左右烧结。