摘要：为一种能够实现5指独立动作以及具备人机交互能力的多自由度仿生假手设计了手部嵌入式控制系统.该系统由传感器系统和运动控制系统构成,集成于假手机体内部,通过通信总线与上层控制器交换信息.传感器系统包括3种类型,共12个传感器,可为假手自主抓取以及人机交互中的感觉反馈提供数据,运动控制系统用于控制、驱动各手指动作.此外,本文以基于位置的阻抗控制为底层,以动作预构形为上层设计了分层控制策略.实验表明,该嵌入式控制系统和分层控制策略使假手实现了自主抓取功能,提高了抓取的柔顺性、稳定性和适应性.

摘要：根据样本分类与样件设计的需要,提出了一种面向有序对象的分类与样件设设计新方法(OCD方法-Ordered-object　oriented　classification and design for sample workpiece method)。该方法借鉴了神经网络理论、模糊聚类算法和自适应模式识别法的优点,自动完成样本的分类与样件设计工作。简要叙述了OCD方法的产生背景,详细讨论了该方法的基本原理、工作步骤和主要特点。

摘要：在用户界面设计中存在大量的用户与界面之间的动态交互。传统的软件工程方法对用户界面交互行为设计的支持较少,使得用户界面难以设计,造成用户界面在设计时被忽略而由实现人员在编码时去把握。UML为设计人员提供了各种灵活的设计工具用于描述界面控件的动态行为,将用户界面设计与应用业务设计有效地融合起来提供并提高了设计与实现的一致性和完整性。

摘要：TDICCD是近几年发展起来的一种新型光电传感器,作为焦平面器件已广泛应用于空间相机的设计和制造.本文分析了待观测目标太阳高度角及亮度的影响因素,建立了光能量从待观测目标到空间相机入瞳的亮度传递数学模型,提出了一种基于目标的全色TDICCD空间相机信噪比快速预估计算方法.以模拟极轨卫星所携带的TDICCD相机为例进行了预估分析.结果显示,此模拟北纬20°待观测目标全年星下点太阳高度角范围为41.5°～76.7°,F数为15的TDICCD相机可以获得的最大信噪比大于40dB.本文的推导可用于TDICCD空间相机的预研和总体设计,同时达到验证卫星任务规划与轨道设计合理性的目的.

摘要：采用TSMC 0.18μmCMOS工艺实现了全差分相位差为 450 的 LC低相位噪声环形压控振荡器电路。芯片面积 1.05 mm×1.00 mm。当仅对差分输出振荡信号的一端进行测试时, 自由振荡频率为5.81 GHz, 在5 MHz频偏处的相位噪声为-101.62 dBc/Hz。

摘要：本文详细介绍了我们为“探索者”号自治式无缆水下机器人（以下简称ＡＵＶ）设计的控制软件体系结构。该体系结构可分为使命控制，运动监控与设备操作，实时调度和实时处理四个不同的控制层次及一个全局数据区五部分。

摘要：空间机械臂在空间特殊环境下工作时,其关节驱动器的工作性能与在地面上有很大的差异。本文针对空间机械臂的特殊要求设计了一个基于CAN总线的单关节驱动器。该驱动器由MCU、CAN驱动器、精密运动控制器LM629、L298N桥式驱动电路专用芯片、带编码器的直流伺服电机和行星减速器组成。根据空间机械臂的实际工况,利用该关节驱动器进行了数学仿真和单因素实验研究。实验结果表明系统响应快、参数调整方便,控制精度基本达到预期的结果。

摘要：复合色散棱镜是高分辨力星载成像光谱仪的关键分光元件,其光机支撑是成像光谱仪工程研制阶段必须解决的重要问题。首先介绍了复合色散棱镜的工作原理,在此基础上给出了复合色散棱镜光机支撑的技术指标要求;接着综合考虑了热匹配、密度、弹性模量、可加工性等因素后选择了棱镜支撑结构材料;然后运用温度补偿法解决了复合色散棱镜中一块棱镜与支撑结构材料线膨胀系数不匹配的问题,采用半运动学安装方法对两块棱镜进行支撑;最后给出了复合色散棱镜组件力学和热学分析结果并进行了相应试验。试验结果表明:复合色散棱镜组件一阶基频达301.5Hz,在20℃±5℃温度范围内组合光程差优于0.021λ(λ=632.8nm),能够满足成像光谱仪工程研制需要。

摘要：针对智能轮椅应用的动态环境,提出了一种自主规划和导航算法.采用分层递阶体系结构,设计了基于地图匹配的自定位方法,将路径全局预规划和在线重规划相结合,获得动态环境下导航的次优路径,并且设计了基于局部观测地图的行为控制与行为选择算法.智能轮椅样机的实验结果表明,所提出的方法在动态环境下具有较好的路径优化特性和安全性.

摘要：提出了一种基于傅里叶变换红外(FTIR)反射谱的动态随机存储器(DRAM)深沟槽结构测量方法与系统。给出了测量原理与方法,设计了测量系统光路。通过可变光阑调节探测光斑大小并选择合适的入射角,消除了背面杂散光反射干扰的影响,大大提高了信噪比。对DRAM深沟槽样品进行反射光谱图测试与实验研究,表明所述方法与系统能够提取出纳米级精度的深沟槽参数。该技术提供了一种无接触、非破坏、快速、低成本和高精度的深沟槽结构测量新途径,在集成电路制造过程中的在线监测与工艺控制方面具有广阔的应用前景。