T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）
AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)
范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016
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详细信息评论摘要：该研究旨在确定油松热压成型微观机理,并用宏观试验验证微观结果。选取离散元软件EDEM进行微观仿真模拟,用C++语言编写对应的传热应用程序设计(API),实现热压成型仿真。结果表明:颗粒位移、接触力随应变变化,在形变约为0.5时,逐渐由弹性变形转变为塑性变形阶段,模具内颗粒位移逐渐一致,整体呈现较为杂乱的状态,无上下层颗粒之分,接触力在此处突然激增。生物质成型所受应力越大接触力越杂乱,相互交错程度越明显。模具内颗粒温度上升速率的快慢与微观接触程度有关,宏观压缩程度越大,温度上升速度越快;热量传递的速度与温差相关,然而最终所需传热时间相近。
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