摘要：提出的优化方法采用了最新国际标准(ISO 2394,1998)所提出的优化策略作为目标函数,使结构全寿命预期总费用最小,其中包括结构造价、预期失效损失和预期维修和拆除费用;首先决策最优设防烈度而后进行结构参数优化设计的二阶段优化方法,使其可以与任何设计规范相结合;结构受到各级破坏的概率可根据场地基本烈度I_0和结构设防烈度I_d直接查表求出,从而极大地简化了优化设计的方法和计算过程;推荐了结构各级破坏损失值的一些经验参数;优化方法极其实用和简便。

摘要：对新建道路网络设计中的设计参数进行了初步探讨,进而定义了单元设计畅通指数和设计重要度,并在此基础上提出了新建区域道路网络系统全局优化设计的量化方法.最后通过算例说明这一方法的应用.

摘要：CAFA1.0是我们自行开发的一套张拉索-膜结构分析设计程序.本文以一算例为主线,对该程序的理论基础、各模块的功能及使用方法进行了详细的介绍,证明了该程序的正确性和实用性.

摘要：通过对国外大量试验数据的整理和分析，统计给出了钢筋混凝土柱极限变形角的概率特性；在假设结 构层间极限变形角近似等于柱子极限变形角的基础上，结合文献［１］的研究结果，初步建立了被动耗能减振结 构大震可靠度的分析方法。

摘要：本文在考虑地震作用时结构失效相关性情况下，研究了表决工程系统的全局优化问题。根据工 程实践的需要，提出了四类全局优化的数学模型：最优投资、最优投资分配、可靠度约束的最优投资 和可靠度约束的投资决策。在此基础上，给出了表决系统全局优化设计的一般操作过程，并通过数值 算例说明了各类优化模型的使用方法。

摘要：采用频域分析法推导了具有 MTMD的 MDOF结构受控振型广义坐标的频率响应方程 ,然后进行 MTMD参数分析和设计 ,理论研究与计算结果表明只要 MTMD设计正确 ,它就可以有效地减小结构在地震作用下的动力响应 ,同时具有造价低廉、维护简易的特点。

摘要：找形分析是膜结构设计特有的工作,目前常用力密度法、动力松弛法和非线性有限元法等方法进行。本文根据弹性力学的基本原理,对这三种方法进行了剖析总结。本文还提出了膜结构“最优形态”的概念,阐述了膜结构的“形”与“态”之间的关系,建立了膜结构“形态优化”的最小变形能理论模型及求解方法。文中给出了算例。

摘要：提出一种面向仿真资源与服务共享的基于Agent的互操作方法。其关键技术是基于软件智能体的固有功能特性,包括智能性、自主性、协同性和可流动性,通过多Agent协作实现在运行中定义和执行一种新型软件互操作。这种互操作方法不仅可将互操作的软件实体,如模型对象及相关数据对象,设计成Agent,由多Agent间的互动实现接口标准化型互操作,并且可以从语义描述上增强接口的智能性,促进运行中互操作实体间的功能匹配和参数匹配效率。Agent还可以异地(例如在联邦成员系统原驻结点)作业,把服务带回给服务需求方(例如高层联邦仿真的控制结点),它具有的适应性可使其很好地与已有非Agent结构的仿真成员配合,因之可大大降低现行联邦仿真工程的再投入,并缩短仿真组织实施周期,从而获得巨大的经济效益。

摘要：具有特定功能的半导体材料的计算设计,是计算材料科学的一个重要研究领域.由于半导体的诸多性质取决于价带顶和导带底的电子态及其中的载流子分布,因此带隙的大小和能带极值的对称性便成为半导体材料设计最受关注的问题.为了进一步解决硅基光电子集成(OEIC)技术发展的瓶颈,设计具有直接带隙特性的硅基新材料并使其成为有效的光发射体,是一项富有挑战性的工作.本文在分析大量半导体能带结构的基础上,给出类sp系列半导体由间接带隙过渡到直接带隙的主要物理机制,并以对称性概念、芯态效应和电负性差效应为基础,提出一种新的直接带隙半导体材料设计方案.根据这个方案所表达的设计思想,我们对当前十分受关注的硅基光发射材料进行了计算设计.结果发现,用VI族元素在硅生长时进行周期性插层的、具有正交和四角点群对称性的人工微结构材料VIA/Sim/VIB/Sim/VIA具有直接带隙特性.其中当m=5或奇数时,材料有四角结构对称性,而m=6或偶数时是正交结构对称性.VIA(B)是在生长方向生长的单层VI族元素.这类材料的优点在于可自然地与硅实现晶格匹配,与微电子技术相兼容,并可较容易的用现行的MBE、MOCVD或UHV-CVD生长方法实现.预期这类新材料及其相应器件的研制开发,将大大开拓全硅OEIC和硅光子集成(PIC)技术的进一步发展.

摘要：通过对缆索承重桥梁空气静力失稳和动力失稳 (颤振 )进行的比较分析 ,指明了在何种条件下静力失稳会提前于动力失稳 (颤振 )前发生 ,为今后进行桥梁的抗风设计提供参考。