摘要：智能化家电电路功能繁多、系统复杂,系统和电路设计、制造、储藏等过程存在瑕疵或故障,都会导致整机工作异常。收集了智能电冰箱在用户现场的失效电路板,并进行了失效分析,确认其失效机理。提炼了几个跟电路板的设计缺陷有关的典型失效机理,电路接口缺乏足够滤波电路,串扰信号导致微处理器发生闩锁效应;电机等感性负载关断时反馈的电压击穿其驱动芯片或者微处理器;传感器接口引入异常电压导致芯片失效等。针对以上设计缺陷,为了有效提高产品的可靠性、降低产品的返修率,提出电路设计时需要增加滤波和过压保护措施和考虑可靠性设计(DFR)。

摘要：介绍了电波暗室在建设规划时需要注意的多个要点并有针对性地提出了相应的规划参考建议,涉及的范围包括了建设场地选择上的考虑,建设场地规划上的考虑,电波暗室建设场地的地面承重、地面平整度和接地阻抗要求的考虑,电波暗室场地的配电容量、照明和空调需求的考虑,电波暗室的主要性能指标及暗室内各种配套设备设计等多个方面,对于电波暗度的合理规划与设计具有一定的指导意义。

摘要：对聚芳酯纤维和共聚对位芳纶的结构与性能进行表征和对比分析。结果显示:聚芳酯纤维结晶明显,而共聚对位芳纶基本呈无定形态;两种纤维断裂强度相当,聚芳酯纤维模量高,共聚对位芳纶韧性好;聚芳酯纤维的初始分解温度、失重5%时的温度和在氮气中至800℃时的残留率都稍高于共聚对位芳纶;共聚对位芳纶的热老化稳定性和紫外老化稳定性都优于聚芳酯纤维,尤其在热氧作用下力学性能还有明显提高,其中断裂强度保持率最高达到103.3%。

摘要：大幅度提高陶瓷的强度是传统陶瓷行业亟待解决的关键技术难题。采用致密化、细晶化或引入增强相等方式来提高传统陶瓷强度,因受到施工设备、生产成本等因素的限制,亦难于大规模的推广应用。类似于钢化玻璃,在陶瓷表面形成一层压缩残余应力可大幅度提高强度的思路,一直吸引着材料学家的研究兴趣。本文总结了当前预应力增强传统陶瓷的国内外研究进展,提出了预应力涂层增强陶瓷设计,并以景德镇地区日用陶瓷为例对比了不同预应力设计的增强效果。结果显示,预应力涂层增强设计能够极大限度地提高陶瓷强度,且具普遍性、不受形状和尺寸限制等优势。钢化陶瓷的实质就是“预应力陶瓷”,它的提出与实施对推动陶瓷行业“节能降耗”的发展,突破陶瓷行业走向“低碳”的技术瓶颈具有重大的意义,显示了诱人的应用前景。

摘要：对芳纶混杂复合材料的研究进展进行综述,包括芳纶/碳纤维、芳纶/玻璃纤维、芳纶/玄武岩纤维、芳纶/超高分子量聚乙烯纤维、芳纶/陶瓷纤维、芳纶/麻等二元混杂及多元混杂体系。

摘要：综述了近年来国内外在对位芳纶/热固性树脂复合材料方面的研究进展,包括环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂以及氰酸酯树脂、AFR-TE树脂等其他新型热固性树脂,并对对位芳纶/热固性树脂复合材料未来的发展趋势和研究重点进行了展望。