摘要：对某直流电表端盖的注射成型工艺及模具进行研究,确定成型工艺参数、分型面和侧抽芯结构,以改善塑件成型质量和解决开模问题。利用Moldflow软件对电表端盖的成型仿真进行建模,并分析塑件成型时间、压力、冷却及翘曲变形等,根据仿真结果优化充填工艺、冷却参数以及影响塑件翘曲的结构。优化后的端盖充填平衡,注射压力从180 MPa减少至86.7 MPa,翘曲变形量减少至0.645 mm,相比优化前降低了33%,塑件成型质量显著提高。根据优化结果设计端盖成型模,型芯与型腔设计成组合式镶件结构,采用斜导柱侧抽芯机构实现塑件侧面卡扣盲孔凹槽的成型及脱模。通过成型仿真协助开发注射模,能够提升塑件成型质量,加快模具研发进程。

摘要：企业资源规划(ERP)、客户关系管理(CRM)、协同管理系统(CMS)是企业信息化的三大代表之作。通过对三者管理范围、管理理念、数据和流程特征、应用系统的设计以及基本功能模块的比较,阐明三者各自的特点,重点突出CMS在整个企业信息化中的地位与作用。

摘要：针对受多普勒调制的移动声源信号时域幅值畸变、频域频带展宽,且在强背景噪声下信噪比(SNR)低,难以提取其故障特征等问题,提出了一种基于多普勒信号校正和短步长波束形成的列车轴承故障检测方法。首先,由声源和麦克风的相对运动关系和莫尔斯声学理论,得到了插值时间序列和幅值还原公式,对受多普勒调制的畸变信号进行了恢复;然后,提出了基于麦克风阵列的短步长波束形成方法,分段截断了信号,并对每段信号在其期望方向上进行了增强;最后,通过仿真研究了不同信噪比情况下该方法的有效性,设计了轨边故障检测实验,对产生内圈裂纹缺陷的滚动轴承进行了实验分析,并结合仿真与实验,对该方法的有效性进行了验证。研究结果表明:相较于8个麦克风收集的原始信号,信号时域、频域均被校正,且信噪比增加了11.5 dB,在强噪声背景下,采用该方法能够恢复多普勒畸变信号,并有效提取移动声源的故障特征。

摘要：随着海底管道的高速发展,海底管道也不免会发生交叉平行的情况,相邻管道间的阴极保护也会相互干扰。针对国内某X80海底输油管道参数和阴极保护系统参数,以管道所在海域的天然海水为电解质测量动电位极化曲线,作为有限元数值模拟的边界条件,并引入防腐层击穿系数ξ,分别研究海底管道在裸钢(ξ)=1、涂层破损严重(ξ=0.1)、涂层破损较轻(ξ=0.01)时两条交叉并行管道在不同交叉角度下的阴极保护电位。结果表明,两条交叉管道在不同的涂层质量和交叉角度下,其相互干扰规律有很大差别,且在管道交叉位置受干扰最严重。所得结果可为海底管道阴极保护设计和管道铺设等工程问题提供指导。

摘要：自治电路系统有两种最为常见的分岔模式,即静态分岔和Hopf分岔。在一定的条件下,系统的平衡点可以通过这两种分岔模式改变其运动状态。基于分岔理论,分析了平衡点分岔的条件,给出了相应的分岔集,得出了相关算法;通过数值计算验证了分岔集的存在性;并应用Multisim软件设计搭建了实验电路。

摘要：应用WebGIS研究和开发了一个地表水水质分析和污染物扩散模拟系统。介绍了系统的结构设计、开发技术、主要功能,并以江苏省溧阳市为例,建立了溧阳市水环境监测数据库,以该数据库为依托,实现了溧阳市水质状况的综合分析与评价,为管理提供决策支持;同时,系统集成了权威的水污染扩散分析模型(包括一维模型和二维模型),在GIS技术支持下,实现了水污染事故动态的可视化模拟。

摘要：凹凸棒石是具有纤维状晶体结构的天然粘土矿物,属于一维纳米材料。由于其晶体结构和特殊性能,使得凹凸棒石粘土作为优异的补强材料广泛应用于聚合物复合材料。为了提高凹凸棒石粘土在聚合物中的分散性和相容性,对其进行表面改性处理是很必要的。本文综述了纳米凹凸棒石粘土有机表面修饰的研究现状,提出了研究领域现存的问题及其解决方法,分析了产业发展趋势及前景。

摘要：我们在平面波扩展及超元胞方法的基础上,提出了光子晶体光纤缺陷模的一种详细的计算方法。在此方法中我们利用光子晶体光纤结构的对称性设计算法,有效的降低了计算量和计算耗时。在三角晶格的光子晶体光纤的特定例子中,我们用该方法在其中一个光子带隙中成功获得了缺陷模。

摘要：地面沉降是常州地区主要地质灾害之一,区内地面沉降所造成的危害严重影响城市规划设计以及建设发展方向。文章对常州市历年地面沉降监测成果进行收集整理,分析地面沉降发展进程,并结合地质条件选取典型区域对地面沉降成因机理进行深入探究,为新形势下的常州市地面沉降防控与地下水资源管理提供科学依据,助力城市规划建设、防灾减灾及预警预报。

摘要：LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生，其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本瓶颈，核心的发光模组能够更贴近照明产品多样性、差异化发展、设计灵活多变的需求。