摘要：采用可视化虚拟设计的方法 ,选用优秀的工程分析软件 ANSYS作平台对甘蔗剥叶机主架进行了有限元建模、模态分析和结构动态优化设计计算 ,得到了满足机械动态性能要求的优化结果 ,缩短了产品开发周期 。

摘要：基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。

摘要：以金花茶(Camellia nitidissima)幼苗为材料,采用三因素五水平二次回归通用旋转组合设计,研究金花茶幼苗对水肥耦合的生长响应,旨在找出金花茶幼苗生长最为优良的水肥条件,为金花茶幼苗的栽培及应用提供科学依据。结果表明:10—12月间,金花茶幼苗株高、地径长势最佳,且根冠比最高的水肥条件为土壤含水量13.80%,单株施肥量氮(N)5.43g、磷(P2O5)2.40g;生物量最大的水肥条件为土壤含水量13.80%,单株施肥量氮(N)10.87g、磷(P2O5)2.40g。主效应及耦合效应分析表明,水、氮、磷三因素对金花茶幼苗株高与地径相对增长量的影响极显著,而对生物量无显著影响,水氮交互对株高相对增长量影响极显著;不同水肥耦合条件下,金花茶幼苗各生长指标均呈显著性差异(P<0.05)。通过苗木综合评价得出,最适宜金花茶幼苗生长的水肥条件为土壤含水量13.80%,单株施肥量氮(N)10.87g、磷(P2O5)2.40g。

摘要：针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。