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检索条件"基金资助=无锡太湖学院物联网应用技术江苏省重点建设实验室资助项目"
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功率器件封装的关键材料与结构设计分析
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《电子技术（上海）》2022年 第7期51卷 32-33页
作者：顾吉 陈熹 马悦 丁亮亮 衡洁 谢心悦江苏省物联网应用技术重点实验室无锡太湖学院江苏214063 无锡太湖学院江苏214063 
阐述功率电子封装过程中的芯片材料、芯片黏接材料特点,二次注塑封装的设计、双面连接封装设计,从而保障电子器件的封装能够达到良好效果。
来源：详细信息评论
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