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检索条件"基金资助=无锡市科协软科学研究课题"
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融入积极教育的机电专业主干课程教学设计及评价
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《内燃机与配件》2019年 第10期 237-238页
作者:周琦江阴职业技术学院机电工程系江阴214405 
积极教育是教育教学工作中的新理念,该理念的核心要素是在教学过程中通过鼓励或者启发的方式激发学生在学习过程中的潜力,同时可以有效地帮助学生解决较为困难的问题或不易掌握的知识点。将积极教育应用在学习难度较大的学科中最为适用...
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基于AHP层次分析法的无锡义庄建筑保护与利用策略
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《文化产业》2023年 第7期 146-149页
作者:梁耀建无锡商业职业技术学院 
现运用文献研究法和问卷调查法整理无锡义庄建筑的价值特色、保护现状及存在问题,采用AHP层次分析法分析其综合价值,确定权重并排序。依据分析结果,提出从历史价值、艺术价值和社会价值三方面对无锡义庄建筑进行保护与利用。通过定性和...
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基于超声波的微型化气象站设计在舰船气象监测中的应用研究
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《电子器件》2023年 第6期46卷 1734-1742页
作者:董天天 郝曼 丁晟 梅筱语 黄乙 肖钱宇江苏信息职业技术学院微电子学院江苏无锡214153 无锡学院自动化学院江苏无锡214105 常州大学应用技术学院江苏常州213164 
舰载气象站是军舰海上作战必备的设备之一,它能够实时采集和传输当前海况气象信息,对决策指挥具有重要意义。提出了一种基于超声波的微型化气象站设计,用于解决传统舰船气象站体积大、气象传感器测量精度低等问题。该气象站采用采集电...
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基于政府文件网络文本的无锡智慧旅游发展研究
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《旅游纵览(下半月)》2019年 第12期 115-118页
作者:阮菲 陈文娟无锡太湖学院 
目前,"智慧旅游"成为国家层面对旅游业未来发展提出的具体要求之一,也是学界热议的话题之一。智慧旅游的发展状况同政府机关的顶层设计密切相关,从政府部门发布的重要文件以管窥豹,可以较为迅速地把握智慧旅游的发展轨迹。本...
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一种新型频率(压力)测读仪的设计与开发
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《机械工程与自动化》2016年 第6期 178-180页
作者:王军江苏联合职业技术学院无锡机电分院江苏无锡214028 
为了解决近年来房屋、桥梁垮塌事故屡有发生的问题,设计了一种新型频率(压力)测读仪,包括单钢弦振弦传感器、激振电路、接入检测电路和电平控制电路。将电磁感应技术和单片机控制技术应用到建筑应力测试中,开展了建筑安全状态的测试与评...
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地方应用型本科高校机械设计课程设计教学改革研究
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《科技风》2023年 第36期 110-112页
作者:蒋亮 郭永信 孙雪无锡学院自动化学院江苏无锡214105 
新工科教育背景下,对教学改革和人才培养过程提出了更高要求。本研究针对当前地方应用型本科高校机械设计课程设计的现状及存在的问题,从丰富课程题目设计、运用现代设计工具、强化过程管理、建立全面考核机制等方面讨论了机械设计课程...
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采用分数阶临界阻尼控制律的动力吸振器研究
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《制造业自动化》2020年 第8期42卷 110-116页
作者:陈炎冬 陈宁 徐俊无锡太湖学院机电工程学院无锡214064 南京林业大学机械电子工程学院南京210037 
利用分数阶临界阻尼的理论针对动力吸振器模型来设计分数阶临界阻尼主动控制律。为了更加清楚说明控制律设计过程,先介绍了单自由度振动系统的分数阶临界阻尼理论,然后根据主对角线占优的原理对经典动力吸振器模型进行近似解耦,分析结...
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锡澄宜地区家居消费新趋势下应对策略创新研究
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《科技经济场》2020年 第11期 85-86页
作者:顾钻德江阴职业技术学院江苏江阴214405 
锡澄宜三地的家居室内装饰消费的消费观念、风格偏好、同源文化等层面上趋同现象明显。锡澄宜南北一体化下,家居室内消费决策、方式路径变化发生变化,生活方式取代空间功能成为装修目标,智能化家居设计越来越受到青睐,产品的环保可识别...
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数字赋能大气环境智能化“监、采、控”一体化系统设计与实现
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《电子器件》2023年 第5期46卷 1236-1241页
作者:王琦华 陈城 洪岚 任伟 董天天江苏信息职业技术学院微电子学院江苏无锡214153 南京信息工程大学自动化学院江苏南京210044 南京信息工程大学大气物理学院江苏南京210044 中国电信股份有限公司兴化分公司江苏泰州225300 
为了应对突发性的大气环境污染事件,针对传统基于人工的大气采样和地基遥感监测装置存在采样危险、监测位置固定、无法即时第一视角现场监控以及无法立体监测污染物等问题。提出了一种基于无人机测绘平台的大气环境快速监测、监控以及...
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功率器件封装的关键材料与结构设计分析
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《电子技术(上海)》2022年 第7期51卷 32-33页
作者:顾吉 陈熹 马悦 丁亮亮 衡洁 谢心悦江苏省物联网应用技术重点实验室无锡太湖学院江苏214063 无锡太湖学院江苏214063 
阐述功率电子封装过程中的芯片材料、芯片黏接材料特点,二次注塑封装的设计、双面连接封装设计,从而保障电子器件的封装能够达到良好效果。
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