摘要：将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接,大大降低了散热阻抗(热阻:≤0.25℃/W),提高了大功率LED器件的散热效果,是未来金属基覆铜箔层压板的替代材料。

摘要：重点介绍了大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板前处理工艺与制作工艺流程,铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接。

摘要：介绍EU 874-2012新能效标签指令,并对标准中与原能效标签指令98-11-EC中有差别的内容进行重点说明,为业内人士理解并合理利用能效标签指令相关条款提供重要的参考。