摘要：为研究离心泵叶轮叶片尾迹对压力脉动的影响,以一台低比转数离心泵为研究对象,运用DDES(delayed detached eddy simulation)方法,开展了泵内精细非定常数值计算,对比了普通叶轮、翼型叶片叶轮和偏置小翼叶轮这3种方案下的泵压力脉动频谱特性及尾迹涡结构.结果表明:偏置小翼叶轮可明显提升泵的扬程,设计工况附近效率高于其他2种方案,且高效区变宽;与普通叶轮相比,偏置小翼方案叶频处压力脉动幅值大幅降低,特别在隔舌附近叶频幅值下降43%,且低频范围内脉动能量亦得到抑制;受到偏置小翼尾迹干涉的影响,叶轮叶片尾迹高涡量区域明显减小,涡量平均强度减弱,这是压力脉动幅值降低的主因.因此,偏置小翼可有效抑制叶轮叶片尾迹涡从而降低泵压力脉动能量.

摘要：为研究钢-HSSFC (High Strength Steel Fiber Concrete,高强钢纤维混凝土)组合结构中PBL剪力键的力学性能,共设计制作了4组12个试件,并进行推出试验,研究其破坏形态、荷载-滑移曲线,分析破坏机理。试验结果表明:采用HSSFC的PBL剪力键具有更高的极限承载力、延性、抗剪刚度和裂缝抑制能力。最后基于本试验提出的极限承载力计算公式物理意义明确,与试验结果吻合良好,可以指导钢-HSSFC组合结构下PBL剪力键的设计。

摘要：[目的]为了探究球形水下机器人的滚进运动规律,以及质量分布对其运动的影响,对其机械机构进行创新设计及分析。[方法]首先,依据牛顿-欧拉方法建立球形机器人的滚进动力学模型;然后,通过地面滚进试验和水下滚进动力学理论研究,分析机器人的质量分配对滚进运动产生的影响;最后,通过搭建仿真环境和虚拟样机,对球形水下机器人在水下和陆地的滚进动力学进行对比分析。[结果]结果表明,当内置小车以恒定角速度输出时,该球形机器人的运动位移呈波动变化且驱动小车在球壳内的摆角也成周期性变化规律;当增加驱动配重时,小车摆角的周期和幅值均相应变小,球形水下机器人的运动更为稳定。[结论]所做研究可为球形水下机器人的设计优化提供指导。

摘要：提出了一种基于最小二乘支持向量机(LSSVM)非线性观测器的卫星姿态控制系统故障诊断方法。与标准的支持向量机回归算法相比,最小二乘支持向量机回归算法收敛速度快,适用于在线训练。该方法利用其回归逼近非线性函数的能力,设计基于最小二乘支持向量机的非线性系统状态观测器,在线训练最小二乘支持向量机回归,并用于估计卫星姿态控制系统故障。最后,通过仿真验证了这种方法可以快速准确地估计出卫星姿态控制系统的故障。

摘要：椭圆形封头开孔接管是工程中常用结构之一,研究其外压下失稳临界压力可为工程设计提供依据。通过有限元非线性屈曲分析,针对3个无量纲参数:接管与封头厚度比δet/δe、开孔率d/D、封头径厚比Di/δe,较为系统地讨论了不同参数下标准椭圆形封头中心开孔接管结构失稳临界压力Pcr的变化规律。研究结果表明,随着厚度比δet/δe增大,分析结构的失效位置由接管变为封头。失效位置不同,结构的失稳临界压力规律不同。分析表明大开孔厚壁接管对外压椭圆形封头的强化效应显著。

摘要：提出一种基于重构等效啁啾(REC)技术的1 550nm波段氮化铟分布反馈(DFB)半导体激光器。在传输矩阵法(TMM)的理论基础上,对该结构激光器的各项光学性能进行仿真分析。结果表明,基于该技术设计的激光器具有良好的光电特性,阈值电流很小,约为6.1mA,斜效率为0.31mW/mA;在20mA的注入电流下得到了1 549.09nm的单模激射,边模抑制比均超过了39dB。同时,分析了激光器腔长和有源层厚度对其光电特性的影响,腔长越长,功率越低且烧孔效应越强;随着有源层厚度的增大,阈值电流也随之增高。这一结果可以为氮化铟DFB激光器的设计加工提供一定的参考。

摘要：设计了一种新型Stewart衍生型并联机器人的结构模型,对其运动学正解及运动雅可比矩阵进行了推导。首先,对并联机器人的关键零部件进行设计;接着,在惯性系内推导出并联机器人运动学正解的全解析表达式;在此基础上,分别采用位移求导法、静力分析法和速度递推法推导出该机器人的运动雅可比矩阵,并提炼出3种方法的适用条件;最后,通过虚拟试验验证了运动雅可比矩阵的正确性,并对比了三种方法的计算效率,结果表明,速度递推法的效率最优。这为并联机器人后续的奇异位形和动力学研究提供了理论依据。

摘要：为了研究热压温度对硅烷化杨木（107杨Populus×euramericana）单板/高密度聚乙烯（HDPE）薄膜复合材料各项性能的影响,以乙烯基三甲氧基硅烷（A-171）和过氧化二异丙苯（DCP）为杨木单板的改性剂,在不同的热压温度下（140,150,160,170℃）与HDPE薄膜复合制备了硅烷化杨木单板/高密度聚乙烯（HDPE）薄膜复合材料。采用万能力学试验机、动态力学分析仪（DMA）和冷场发射扫描电子显微镜（SEM）测定了不同热压温度下复合材料的物理力学性能、动态热力学性能以及胶接界面结构的变化。结果表明：热压温度为140~150℃时,复合材料的界面结合力较弱,胶接界面层存在明显的缝隙。当热压温度达到160℃时,硅烷化杨木单板与HDPE大分子自由基发生充分有效的胶合,形成能有效提高复合材料性能的胶接界面结构。当热压温度从140℃升高到160℃时,胶合强度、静曲强度（MOR）和弹性模量（MOE）分别由1.27 MPa,63.90 MPa和5 970.00 MPa增加到1.89 MPa,72.20 MPa和6 710.00 MPa,但热压温度继续增加,胶合强度和抗弯性能均降低。当热压温度从140℃增加到170℃时,复合材料24 h吸水率（WA）和吸水厚度膨胀率（TS）分别从72.41%和4.98%降至54.22%和4.09%。复合材料的储能模量保留率E′（130℃）由62.31%提高到92.01%,到达tanδmax的温度点从144℃延后至200℃。复合材料的耐高温破坏能力随着热压温度增加逐渐增强。

摘要：为了分析并精确预测半导体光放大器的性能,对InP-InGaAsP均匀掩埋的半导体光放大器建立了一种有效的数学模型,考虑了自发辐射与受激辐射之间的关系,实时模拟分析了偏置电流、输入功率对增益和噪声指数的影响。结果表明,在偏置电流为120mA、输入功率为-10dBm时,半导体光放大器的性能最佳。该模型能够对半导体光放大器的设计提供一定的借鉴。

摘要：设计了一种电磁涡流无损探伤中探头位置检测装置,利用探头本身的电磁性质,在探头周围放置探头位置检测装置,再通过单片机进行计算,从而进行准确的定位。探头位置检测装置采用了4个位置传感器(4个线圈),用C8051F005单片机的DAC产生正弦波输出到探头线圈中,探头在空间内就会产生磁场,激励4个位置传感器产生感应电动势,再通过自动增益控制(AGC)电路放大和精密整流电路整流后,由C8051F005单片机ADC采样运算处理,算出探头的坐标位置。