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检索条件"基金资助=江苏省自然科学基金 BK970 0 6资助项目"
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基于网络分布式平台的半导体器件并行模拟技术
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《固体电子学研究与进展》2000年 第4期20卷 378-383页
作者:杨廉峰 吴金 蔡敏 夏君 刘其贵 魏同立 汪芸东南大学微电子中心南京210096 东南大学计算机科学与工程系南京210096 
提出了一种应用网络分布式计算即 CORBA技术进行半导体器件并行模拟的新技术 ,讨论了基于 CORBA的网络分布式平台上的并行设计方法 ,最后将并行模拟的结果与串行模拟软件 SMDS1.0的模拟结果进行比较 ,验证了该技术的先进性和有效性。
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SiGeHBT的二维数值模拟分析设计
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《固体电子学研究与进展》2001年 第3期21卷 313-319页
作者:杨廉峰 吴金 刘其贵 夏君 魏同立东南大学微电子中心南京210096 
采用适合于亚微米器件模拟的流体动力学模型 (HDM) ,对 Si Ge HBT的亚微米器件模拟软件进行了设计。在 SMDS1.0模拟软件 [1]的基础之上 ,软件的设计仍采用面向对象技术 ,因而该软件仍将保持良好的可扩展性等特点 。
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