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单比特多模态SAR干扰方法研究
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《雷达学报(中英文)》2022年 第6期11卷 1119-1130页
作者:赵博 陈基 黄磊深圳大学电子与信息工程学院深圳518060 
该文提出了一种针对合成孔径雷达(SAR)的单比特多模态干扰方法,干扰机在截获SAR信号后,将其与单频阈值比较后量化为单比特数据。与传统高精度采样量化生成高逼真度假目标的欺骗干扰方法相比,单比特量化仅保留了数据的符号信息,降低了采...
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光码分多址并行图像传输系统的最佳光正交签名图形构造
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《光子学报》2006年 第12期35卷 1899-1902页
作者:李晓滨深圳大学信息工程学院深圳518060 
图像传输和接入要求系统的吞吐量超过Gb/s,若采用常规光码分多址系统来实现图像传输,对光电器件的要求高、实现难度大,解决方案是采用光码分多址并行图像传输系统·针对并行图像传输的签名序列是一种二维光正交签名图形,是一种全新...
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网状被动传感器系统优化设计
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《系统工程与电子技术》2006年 第12期28卷 1800-1803页
作者:刘宗香 黄敬雄 谢维信 杨烜深圳大学信息工程学院ATR实验室广东深圳518060 
结合网状被动传感器系统建设的需要,提出了网状被动传感器系统优化设计模型,依据优化设计模型提出了基于误差方差Cramer-Rao下界的优化设计算法。探讨了优化过程中指标集、目标集的确定方法,最后通过仿真计算分析了三种配置结构的性能。
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基于弱耦合模理论的空间多波导耦合特性研究
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《光学学报》2006年 第12期26卷 1781-1786页
作者:孙一翎 江晓清 杨建义 王明华深圳大学工程技术学院深圳518060 浙江大学信息与电子工程学系杭州310027 
不在同一平面的空间多波导中光耦合发生在横截面两个方向,利用空间多波导可以方便、有效地实现不同层间器件的互连。将平面波导耦合模理论推广到空间多波导之间的耦合,在弱导引条件下给出了空间多波导的耦合方程。利用该耦合方程对三维...
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基于新型层状微结构光纤的模式截止特性分析(英文)
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深圳大学学报(理工版)》2007年 第3期24卷 272-275页
作者:于永芹 阮双琛 曾剑春 黄逸 郭媛深圳大学物理科学学院深圳518060 深圳大学电子科学与技术学院深圳518060 
采用矢量有限元法分析和设计了一种新型的层状微结构光子晶体光纤.通过数值模拟纤芯基模的有效折射率neff和包层空间填充基模有效折射率ncld,获得这种微结构光纤的模式截止特性.与传统光子晶体光纤相比,这种微结构光纤单模和多模的边界...
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用于质子交换膜的三个苯环磺化聚芳醚的合成
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深圳大学学报(理工版)》2007年 第3期24卷 305-308页
作者:王雷 朱光明 高春梅深圳市特种功能材料重点实验室深圳大学材料学院深圳518060 中国科学院广州化学所广州510650 
合成一种含三个苯环的新型磺化聚芳醚.采用特殊单体结构的设计,在聚合物主链上引入甲基取代基对主链进行保护.用氯磺酸直接磺化方法在聚芳醚高分子侧基上引入磺酸功能基,实现了聚合物磺化结构的可控定位合成,得到了磺酸基在侧链上的磺...
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城市轨道交通站点地区TOD规划模型及应用
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《土木建筑与环境工程》2009年 第2期31卷 116-120页
作者:莫一魁 邓军 王京元深圳大学土木工程学院广东深圳518060 同济大学交通运输学院上海200092 
运用公交导向开发(transit-oriented development,TOD)模式指导轨道交通周边土地开发一直是学者和政府关心的问题,为了将TOD模式落实到实际土地利用规划,从TOD的基本理念出发,以TOD 3项核心原则为基础,建立了以提升轨道交通系统运量、...
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超高速摄影仪中铝转镜的模态分析
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《光子学报》2007年 第4期36卷 746-749页
作者:黄虹宾 孙凤山 李景镇 龚向东 艾月霞深圳大学工程技术学院深圳518060 中国科学院西安光学精密机械研究所西安710068 
在有限元计算技术基础上,利用动力学理论提出了超高速摄影仪中转镜的模态分析方法,它能够较为精确模拟出任何结构转镜的固有频率及对应的振型.对三面体铝合金转镜的模拟结果表明,运用该方法设计转镜的临界点,可保证实际运转中临界点出...
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超高速摄影中蜂窝结构转镜的设计与力学分析
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《强激光与粒子束》2008年 第3期20卷 363-366页
作者:黄虹宾 李景镇 柴金龙 龚向东 孙凤山深圳大学机电与控制工程学院 深圳大学电子科学与技术学院 中国科学院西安光学精密机械研究所西安710068 
提出了蜂窝结构的三面体转镜,对这种新型转镜做了结构设计,并利用3维有限元计算技术,分析了蜂窝结构的三面体铝合金转镜的力学性能。结果表明:对镜面尺寸17.325 mm、轴向长度32.5 mm的三面体铝合金转镜,在5×104r/min转速下,镜面最...
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聚合物基电子封装复合材料研究进展
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《宇航材料工艺》2007年 第5期37卷 4-7页
作者:陈仕国 戈早川 杨海朋 白晓军深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室深圳518060 
综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。
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