摘要：聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。

摘要：相变热界面材料是一种通常为固态但超过一定温度时吸热熔融成液态防止继续升温并充分润湿热传递界面加强传热的新型热界面材料。相变热界面材料综合了导热膏的高填充性及导热垫片的无溢出性的优点,在近年来得到积极开发与应用。主要介绍相变热界面材料的分类、结构设计、导热性能改善等研究现状,并对研究现状提出展望。