摘要：介绍了透明工程塑料的研究与发展现状。通过揭示影响工程塑料透明性的主要因素,包括结晶与成型工艺等,归纳出研制开发透明工程塑料的设计思路。在此基础上,简述了热塑性聚酰亚胺(TPI)工程塑料及其透明化研究的进展状况。从TPI材料的分子设计与合成,以及透明TPI工程塑料的研究与发展等角度进行了阐述。重点综述了含氟型与半脂环族两类透明TPI工程塑料的研发现状、潜在的工程化应用领域以及未来的发展趋势。分析表明将含氟与脂环结构加以结合是未来研发高性能透明TPI工程塑料的有效途径。

摘要：季节性流感病毒仍对全球公共卫生安全构成巨大威胁,对老人、儿童以及免疫功能低下人群的危害尤其严重。疫苗接种是目前应对季节性流感疫情重要手段,然而由于抗原转换和抗原漂移,常出现疫苗株与实际病毒流行株的不匹配现象,因此迫切需要开发一种安全高效的广谱流感疫苗来对抗季节性流感病毒和潜在的流感大流行。抗原设计是研发新型疫苗的关键前提,我们利用马赛克(mosaic)遗传算法设计研发了一种具有广谱抗原表位覆盖率的靶向流感病毒神经氨酸酶(Neuraminidase,NA)的新型抗原(Mosaic-NA)。该抗原在最大程度上涵盖了所有已报道甲型流感病毒的NA1蛋白与NA2蛋白序列中的细胞毒性T淋巴细胞(Cytotoxic T lymphocyte,CTL)抗原表位,并保留了天然蛋白空间构象。因此,这种新型抗原预期可有效诱导出靶向保守表位的CTL反应和抗体反应,从而为研发通用流感疫苗提供新思路和理论基础。

摘要：在传统的氮化镓沟槽栅极场效应管的基础上,通过引入AlGaN层,在异质结界面处形成二维电子气减小器件的导通电阻,并对漂移层的厚度和掺杂浓度进行讨论,使用TCAD软件对器件进行设计优化。最终优化后的漂移层厚度为6μm,掺杂浓度为5×10^(16)cm^(-3)。器件获得了较低的导通电阻R_(on)=0.47 mΩ·cm^(2),较高的击穿电压V_(BR)=2880 V和品质因子FOM=17.6 GW·cm^(-2)。结果显示出了沟槽栅极垂直氮化镓场效应管在高压大电流应用场景下的优势。

摘要：由于AMD控制系统与结构之间存在着相互作用CSI(control-structure interaction),造成了以惯性质量为支撑点向被控结构施加的控制力不等于理论的最优控制力,即施加的控制力将有所滞后。为此,针对AMD控制系统建立了不计CSI效应、计低阶CSI效应和同时计低、高阶CSI效应的三种数学模型,经分析表明了计低、高阶CSI效应对AMD控制系统的影响最大,进而确定了由CSI效应造成的时变时滞的范围。针对某4层钢框架实验系统,基于保性能算法设计了相应的时变时滞补偿控制器,以系统控制效果、AMD控制力及行程为指标,对比了有无时滞的两种控制系统的性能,结果表明在较大的时变时滞的影响下,此控制算法依旧具有良好的控制效果以及稳定的控制参数。

摘要：随着人们对空气质量问题的日益关注,高性能空气过滤材料逐渐成为研究热点。静电纺纳米纤维具有高比表面积、直径小、制备简单及形貌结构可控性,被认为是空气过滤领域中最具有开发潜力的材料之一。文章综述了近年来静电纺纳米纤维膜在空气过滤中的最新研究进展,系统介绍了粗糙、多孔、串珠、蛛网、褶皱、三维等结构纳米纤维的制备原理,分析和讨论了纳米纤维膜结构对过滤材料综合性能的影响,最后提出了静电纺纳米纤维膜作为空气过滤材料面临的挑战,并对其发展趋势和研究方向进行了展望,为未来制备高性能静电纺纳米纤维过滤膜提供思路。

摘要：为减小AMD控制系统的时滞影响,一般需对被控结构模型作减维处理,但是在减维过程中系统较小特征值对应相关的结构信息被直接舍弃,将使得低维结构缺少原结构高阶振型等信息,导致低维模型精度降低,影响控制器的设计准确性。在基于均衡截断法和极点配置算法的低维控制器设计中,重新考虑舍弃的结构高阶信息,该信息包括原结构的高阶自振频率、高阶阻尼比以及高阶振型模态信息等,并在进行极点配置之前,先考虑该部分信息对系统极点位置的影响,在控制系统的设计阶段消除了低维模型精度低的不利影响。以10层结构为例,基于改进的低维控制器,以系统控制效果、AMD控制力及行程峰值为指标,分析了低维模型对AMD控制系统性能的影响;并以4层框架实验模型的AMD控制系统为实例,验证上述数值分析结论的正确性。

摘要：采用激光扫描式传感器,设计了一套机器人焊缝自动跟踪系统。开发了相应的焊缝跟踪算法,包括直线、圆弧和直线圆弧组合连续焊缝的跟踪算法。探讨实现这些算法的相关技术问题。计算机仿真结果表明,该算法合理有效,可用于弧焊机器人焊缝在线跟踪作业,改善和提高机器人的焊接精度和质量。

摘要：综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外加交联剂型低温固化PSPI材料的研发现状以及潜在的工程化应用,并对低温固化型PSPI封装材料的未来发展趋势进行了展望。

摘要：底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求、MUF材料组成结构设计以及当前FC封装应用中的主流MUF材料的研究与应用现状等几个方面进行了阐述。最后对先进FC封装技术用MUF材料的未来发展趋势进行了展望。

摘要：为适应问答系统智能化程度越来越高的特点,提出基于自然语言处理转化为SQL(Structured Query Language,结构化查询语言)语言技术的政务智能搜索引擎系统。用户通过输入自然语言问题直接获得相关数据,数据可以表格、图形等方式直观地显示。建立了融合SQL语法和增强列信息的算法模型SQL Model,利用NL2SQL(Natural Language Processing to Structured Query Language,自然语言转化为结构化查询语言)技术设计政务智能搜索引擎系统,并以某市的人口数据进行实验。实验结果表明,该技术可有效降低数据应用的复杂度,实现多维度复杂查询,降低业务部门数据搜索应用难度,提高政务数据搜索效率。