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检索条件"基金资助=深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室"
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聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述
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集成技术2014年 第6期3卷 63-75页
作者:杨文虎 于淑会 孙蓉 廖维新 汪正平中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心深圳518055 香港中文大学机械与自动化系香港999077 香港中文大学工程学院香港999077 
聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,P...
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