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大功率白光LED封装设计与研究进展: 收藏
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引用; 《半导体光电》2006年第6期27卷 653-658页; 作者：陈明祥罗小兵马泽涛刘胜华中科技大学微系统研究中心湖北武汉430074 武汉光电国家实验室微光机电系统部湖北武汉430074; 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,...; 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。; 来源：详细信息评论

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