摘要：作为封装中所用的中间基板,玻璃虽然具有的高平滑性、和Si同等的热膨胀率等有利条件,但传统的玻璃微孔加工技术无法克服玻璃通孔的微裂纹、碎裂及热应力等问题,因此之前作为电子封装的expansion,CTE材质均为陶瓷或有机材料,近几年随着激光深度诱导刻蚀技术(LIDE)的出现,使得玻璃作为电子封装中间基板的优势又进一步发挥出来,玻璃通孔孔径可以实现10~100μm,纵横比可以根据应用场景实时设计。

摘要：通过静态实验的方法,将基板玻璃料方与多种耐火材料进行侵蚀试验,对不同耐火材料的侵蚀程度进行对比,同时研究了耐火材料侵蚀前后晶相组成及显微结构变化,分析了耐火材料的侵蚀机理。实验结果表明:在侵蚀温度不变的情况下,耐火材料的致密度是影响其抗玻璃液侵蚀性能的关键指标参数,在成形设计中与玻璃液直接接触的耐火材料要作为重点考量指标。