摘要：用传统固相法制备ZST(氧化锆-氧化锡-氧化钛)系微波陶瓷,研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。通过X-射线衍射(XRD)和HP8714ET网络分析仪对其晶体结构和微波介电性能进行研究,实验结果表明:少量掺Bi2O3的ZST系陶瓷材料可把烧结温度降低至1 260℃,微波介电性能较好;掺入量大于2%(质量分数)时,ZST系微波陶瓷在晶界偏析形成了Bi2Ti2O7新相,微波性能下降。用微波介电性能较好的ZST系陶瓷制成的介质振荡器进行测试,其电性能满足设计要求。

摘要：按凸缘能否一次成形,将半轴套管分为凸缘靠近大端(A)和凸缘远离大端(B)两类,简介了B类半轴套管成形工艺现状;经分析、数值模拟和物理模拟实验研究,开发了一种以圆棒材为坯料,以"闭塞模锻+复合挤压"为主要过程的B类半轴套管成形新工艺,重点介绍了设计中间制件所考虑的因素和解决的问题,实现了工步少、凸模刚性好、所需设备滑块行程较短等目的。