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检索条件"基金资助=2011年太原市重大科技专项"
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电子电路系统中壳体结构功能研究
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《包装工程》2012年 第7期33卷 132-136页
作者：王洋 于君 桑胜波 李朋伟 胡杰太原理工大学信息工程学院太原030024 太原理工大学微纳系统研究中心太原030024 
结合电子电路系统对于壳体功能的不同需求,分别讨论了壳体在电波传播、电磁屏蔽、电路失效、电子设备物流包装这4方面的应用;分析概括了壳体孔径、电路板孔径对于电路系统性能的作用和影响,论述了传感壳体集成技术的应用实践;最后总结...
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