摘要：随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述，并提出了工艺改善的办法。

摘要：随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。