摘要：针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0~1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。

摘要：开发了壳聚糖基创面敷料的制备方法,以壳聚糖、黏胶纤维为原料,采用针刺非织造加工技术,设计制备了不同配比壳聚糖/黏胶针刺非织造材料,并进行相关性能测试,探索工艺结构对微观形貌、克重、厚度、机械力学性能、透气性及液体吸收性能的影响。结果表明:试样具有良好的微观形貌、透气性和吸液性;针刺密度、针刺深度的增加,有利于提高试样的力学性能;壳聚糖纤维占比的增加,有利于改善试样的透气率和吸液率。