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MOLD工程常见不良的处理: 收藏
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引用; 《科技信息》2010年第32期 I0013-I0013页; 作者：张渊孙稞稞韩萌赵丽芳李荣茂郝菊南京信息职业技术学院中国电子科技集团公司第四十七研究所; 封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的...; 封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法。; 来源：详细信息评论

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