摘要：据《中国电子报》报道,在半导体产业诞生以来的大部分时间里,人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题,铜互连工艺应运而生。

摘要：8寸晶圆产能吃紧,IDM厂商提高资本投入,优势或将进一步扩大。全球封测厂产能明显紧张,随着中芯国际、华虹半导体等晶圆制造厂扩大产能,下游封测厂订单需求愈加旺盛。前有晶圆制造厂卡产能,后有封测厂卡产能,不具备前述能力的IC设计公司日子颇为艰难,而集设计、制造、封测能力于一体的IDM公司却发现了机遇。2020年10月20日,在上市还不到8个月的时候,华润微(***)公告拟定增募资不超过50亿元,其中38亿用于功率半导体封测基地,12亿用于补充流动资金。

摘要：超大规模集成电路是衡量一个国家极端制造能力的一个重要领域,其发展水平不可能脱离集成电路产业和技术的现状。集成电路广泛应用于现代社会和国民经济的一切领域,应充分理解全球集成电路产业和技术发展趋势,清醒认识我国集成电路产业和技术的发展差距。

摘要：一年来,尤其是最近一两个月的时间里,业界对于中国政府即将推出的半导体企业扶持政策,亦即媒体甚嚣尘上的所谓“新政”着实下了一番猜测的工夫。近日,本刊记者就此话题专程采访了多位业内专家、学者以及中外半导体企业代表。透过这些观点,我们希望能够比较真实地对此新条款进行一个大致地解读,共享于各位读者朋友们。

摘要：10月14日,6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中,该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后,将成为国内设计产能最大的6英寸单条生产线。无独有偶,近日,全球最大的“无生产线模式?（共4页)

摘要：中芯国际是中国大陆第一家实现8英寸晶圆量产的纯商业化晶圆代工工厂,为广大国内外客户提供0.25微米、0.18微米、0.16微米和0.13微米以下的各种逻辑、包括静态、动态、可擦写或只读等各类存储器,以及高压和数字集成系统芯片的晶圆代工服务,同时提供全方位相关的启动服务,包括综合的IP库、集成化设计支持、光罩设计与加工、以及晶圆测试。

摘要：集成电路芯片是制造业的核心、被喻为“皇冠上的明珠”、“工业粮食”等,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过多年的发展,已经形成了设计业、晶圆制造业、封装测试业三业分立的产业架构,并初具规模。

摘要：MIPS的名字在中国并不为很多人所熟知，但几乎所有的读者对中芯国际、龙芯、珠海炬力等一点也不陌生，事实上，MIPS就是他们的上游客户，如果把芯片比作一台洗衣机的话，那么MIPS提供的IP核就相当于电动机，龙芯的设计就是基于MIPS的架构。MIPS是一家居于IC产业链最顶端的以创造和出售IP核和知识产权为业务的公司，与他操同业的还有ARM、CEVA等。

摘要：2016年3月18日,国家新闻出版广电总局发布了HINOC2.0标准,即广播电视行业标准《NGB宽带接入系统HINOC2.0物理层和媒体接入控制层技术规范》。同期,北京瀚诺半导体科技有限公司（以下简称＂瀚诺半导体＂）发布了业界首款自主研发的HINOC千兆接入HN1000商用So C芯片。该芯片采用中芯国际40nm先进工艺设计制造,是业界第一款支持HINOC2.0标准的系统芯片。