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下一代高频·高速基板材料的材料设计与乙烯基硬化型树脂材料的最新进展(上)
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《覆铜板资讯》2020年 第6期 33-42页
作者:祝大同中电材协覆铜板材料分会 
本文编译并解读了日本高频高速覆铜板开发人员撰写的论文,原文重点论述了下一代高频·高速基板材料用树脂材料——乙烯基硬化型树脂的最新技术进步。
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