限定检索结果

检索条件"主题词=互补金属氧化物半导体"
119 条 记 录,以下是1-10 订阅
视图:
排序:
基于互补金属氧化物半导体的高精度地沟油检测计
收藏 引用
《食品与机械》2016年 第9期32卷 44-48,153页
作者:杨洁 黄海深 李阳军遵义师范学院物理与机电工程学院贵州遵义563002 重庆邮电大学计算机科学与技术学院重庆400065 
利用地沟油与正常食用油的导电率不同导致单位体积电阻不同,提出一种基于互补金属氧化物半导体工艺(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)的线性检测模块。由于使用直接选择与短接到地的方法实现电阻串分压,使得分压线性度更...
来源:详细信息评论
CMOS工艺下的温度检测电路的设计
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2005年 第2期25卷 231-234页
作者:陈良生 洪志良 闵昊 李联复旦大学信息科学与工程学院微电子系上海200433 
介绍一种在CMOS工艺条件下,温度检测电路的实现方案,对温度检测的原理进行了深入分析,通过具体的电路设计验证了实现方案的可行性。电路在HHNECCZ6H工艺上流片。测试结果表明电路性能稳定可靠,提出的方案切实可行。电路可在-50°C到...
来源:详细信息评论
数字电视调谐器中低噪声LC VCO的设计
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2008年 第1期28卷 119-123页
作者:李壤中 孙文 吴建辉东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心南京210096 
给出了基于0.25μm CMOS工艺的数字电视调谐芯片中宽带低噪声LC VCO的设计,通过对VCO谐振网络的优化设计,显著抑制了flick噪声对相位噪声的影响,使三个波段的VCO的相位噪声有了明显改善,文中重点讨论了中波段VCO谐振网络的设计方法并给...
来源:详细信息评论
低功耗14/8bit逐次逼近式A/D转换器的设计
收藏 引用
《华中科技大学学报(自然科学版)》2009年 第3期37卷 25-28页
作者:徐静平 陈娟娟 邓满珍 钟德刚华中科技大学电子科学与技术系湖北武汉430074 湖南工业大学计算机与通信学院湖南株洲412008 
设计了基于逐次逼近式架构的低功耗A/D转换器,该转换器有14/8 bit转换精度2种工作模式,其采样率分别为0~1×10^5/s和0~2×10^5/s.低功耗转换器基于0.18μm的互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺完成版图设计,版图面积仅为0.64 m...
来源:详细信息评论
10.5GHz1:2静态分频器设计与实现
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2008年 第4期28卷 516-519页
作者:张敏 张有涛 陈新宇南京电子器件研究所南京210016 
采用0.18μm CMOS工艺设计并实现了1∶2静态分频器。设计中为达到高速率和高灵敏度,对传统的SCFL结构D触发器进行了拓扑及版图优化。测试结果表明,电源电压为1.8V时,该分频器最高工作频率高于10.5GHz,最低工作频率低于2.5MHz(受测试条...
来源:详细信息评论
用于锁相环的低失配CMOS电荷泵设计
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2008年 第4期28卷 616-620页
作者:黄磊 余俊 吴建辉 张萌 李红东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心南京210096 
设计了一种用于锁相环的低失配CMOS电荷泵电路,采用互补差分输入。互补差分管的使用有效地解决了电荷泵的时钟馈通和电荷注入等非理想现象。同时,利用自举的方法消除了电荷共享现象。在电路和版图的设计中,充分考虑了对称性对电流失配...
来源:详细信息评论
基于RTD与CMOS的新型数字电路设计
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2006年 第3期26卷 295-299页
作者:马龙 王良臣 黄应龙 杨富华中国科学院半导体研究所半导体集成技术研究中心北京100083 
纳米电子器件RTD与CMOS电路结合,这种新型电路不仅保持了CMOS动态电路的所有优点,而且在工作速度、功耗、集成度以及电路噪声免疫性方面都得到了不同程度的改善和提高。文中对数字电路中比较典型的可编程逻辑门、全加器电路进行了设计...
来源:详细信息评论
与硅基CMOS兼容且具有超高响应率和比探测率的二维二硒化铂自驱动光电探测器
收藏 引用
《Science China Materials》2023年 第1期66卷 193-201页
作者:叶鹏 肖涵 朱清海 孔宇晗 唐幼梅 徐明生School of Micro-Nano ElectronicsState Key Laboratory of Silicon MaterialsZhejiang UniversityHangzhou 310027China 
因二维材料的独特性质及其可调谐的光谱响应,基于二维材料的光电探测器受到广泛关注.然而,它们的性能还不够突出,其制造工艺与硅基互补金属氧化物半导体技术工艺流程的兼容性还需要评估.在本文中,我们报道了一种基于二硒化铂/超薄二氧化...
来源:详细信息评论
CMOS 0.13 μm共面波导建模与特性分析
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2006年 第4期26卷 485-489页
作者:陈勖 王志功 李智群 夏峻东南大学射频与光电集成电路研究所南京210096 
基于TSMC0.13μm CMOS工艺,对深亚微米硅基上的共面波导特性进行了研究。在分析中引入了保角映射等数值方法,给出了有效介电常数εeff、特征阻抗Z、单位电容C等传输线指标随几何参数变化的计算公式。并设计了特征阻抗分别为50Ω和70...
来源:详细信息评论
0.6m CMOS过温保护电路设计
收藏 引用
《固体电子学研究与进展》2008年 第2期28卷 281-283,298页
作者:董小英 孙颖 朱大中浙江大学信息与电子工程学系微电子与光电子研究所杭州310027 
采用CSMC5V0.6μm标准CMOS工艺设计研制了一种过温保护电路。该电路由三部分构成:PTAT(与热力学温度成正比)电压产生电路,带隙基准源电路和比较器电路。芯片测试结果表明在30~130℃温度范围内PTAT输出电压线性度良好(最大偏差小于1.6%)...
来源:详细信息评论
聚类工具 回到顶部