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基于多铁逻辑的铁磁耦合互连线磁化动态模拟
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《物理学报》2016年 第23期65卷 269-274页
作者:杨晓阔 张斌 崔焕卿 李伟伟 王森空军工程大学理学院西安710051 
建立了多铁纳磁体逻辑器件的铁磁耦合作用模型,通过施加应变时钟对铁磁耦合互连线的磁化动态进行了理论模拟.结果表明:合适的应力(19.7—20.1 MPa)能够实现近180?磁化翻转,完成逻辑态在铁磁耦合互连线中的正确传递;多铁纳磁体间的强耦...
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基于等效电路模型的频变互连线网络并行仿真技术
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《上海交通大学学报》2012年 第6期46卷 921-925页
作者:谢德福 唐旻 马利庄 毛军发上海交通大学教育部高速电子系统设计与电磁兼容研究重点实验室上海200240 
针对超大规模集成电路中复杂互连线网络的快速仿真需求,提出并实现了含频变分布参数互连线网络的并行仿真技术.建立频变互连线的等效传输线模型,并借助多端口等效模型将互连线部分与其他电路单元相分离,实现互连线仿真的并行化.互连线...
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一种考虑温度的分布式互连线功耗模型
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《物理学报》2009年 第10期58卷 7124-7129页
作者:朱樟明 钟波 郝报田 杨银堂西安电子科技大学微电子研究所西安710071 
基于集总式电阻-电容树形功耗模型,考虑了非均匀温度分布对互连线电阻的影响,提出了一种新的分布式互连线动态功耗解析模型,解决了集总式模型不能表征非均匀温度变化带来的电阻变化的问题,并计算了一次非理想的激励冲激下整个互连模型...
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RLC传输线的精确矩模型及其在互连线网时延估计中的应用
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《电子学报》2003年 第11期31卷 1618-1622页
作者:郭裕顺杭州电子工业学院浙江杭州310037 
快速估计互连线网的信号传输特性是VLSI设计中的重要问题 ,矩匹配是目前的主要方法 .本文给出了获得RLC传输线精确矩模型的一个简单方法 ,避免了以往方法复杂的推导 .文中还提出了互连线时延估计的一个新方法 ,这一方法不仅可用于目前...
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互连线负载的有效电容计算模型
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《上海交通大学学报》2004年 第Z1期38卷 115-117页
作者:黄章财 毛军发 李晓春上海交通大学电子工程系上海200030 
在大量仿真数据以及当前集成电路设计工艺的基础上,提出了一种简单互连线负载的有效电容计算模型.该模型基于精确的互连线π模型,考虑了互连线电阻对负载互连线的屏蔽作用,并能与目前常用的器件时延公式兼容.实验结果表明,该模型与电路...
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神经网络在集成电路互连线寄生电容提取中的应用
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《应用基础与工程科学学报》2008年 第5期16卷 763-769页
作者:陈曦 王高峰 丁文 周维武汉大学微电子与信息技术研究院湖北武汉430079 
介绍深亚微米工艺下超大规模集成电路的互连线寄生电容提取问题,实现了基于神经网络的互连线寄生电容模型的建模与仿真,重点讨论了在建模过程中神经网络模型结构的选择,数据样本的处理,神经网络模型的训练,神经网络模型的测试等问题.实...
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基于互连线插值的时间数字转换器结构设计
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《核技术》2020年 第7期43卷 40-46页
作者:周郭飞 杨宏公安部第一研究所北京100044 
全数字锁相环(All-digital Phase Locked Loop,ADPLL)中时间数字转换器(Time-to-Digital Converter,TDC)用于测量数控振荡器(Digitally Controlled Oscillator,DCO)输出时钟和参考时钟之间分数相位差,其分辨率越高,环路的相位噪声特性...
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深亚微米VLSI电路中互连线的几何优化设计
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《固体电子学研究与进展》2000年 第1期20卷 84-93页
作者:宋任儒 阮刚 肖夏 Reinhard Streiter Thomas Otto Thomas Gessner复旦大学电子工程系 Chemnitz技术大学微工艺中心 
基于三维 L aplace方程的 Silvaco Interconnect3D模拟程序数值解 ,对互连寄生电容进行了计算 ,其结果用于 0 .2 5μm CMOS技术互连延迟及串扰的 SPICE模拟中。模拟结果表明 ,基于W/ P=0 .3~ 0 .4的布线准则可以获得最优的互连延迟与串...
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用RLC互连线模型实现时钟电路的动态优化
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《中国科学技术大学学报》2006年 第3期36卷 338-343页
作者:魏敬和 陈军宁 柯导明安徽大学电子科学与技术学院安徽合肥230039 
根据RLC互连线的二极点模型,得到一个简单的估算信号延迟和上升沿的解析表达式,并利用其实现对高速时钟电路动态优化设计,以保证信号在传输过程中不失真;同时设计了一个模拟器来验证时钟电路的性能.模拟结果表明,我们的算法降低了计算...
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基于体积分方程的三维集成电路互连线电磁快速求解器
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《电波科学学报》2019年 第4期34卷 499-504页
作者:杨顺川 苏东林北京航空航天大学 
三维集成电路通过高密度金属互连线实现芯片在三维空间上互连,其电路参数的快速提取是保证信号完整性良好设计的关键技术之一.文中基于体积分混合势积分方程(mixed potential integral equation,MPIE)方法,结合多层平面介质格林函数与...
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