摘要：集成电路制造技术进入纳米时代后,互连线制造过程中出现的半导体材料和工艺物理特性变异已不是仅靠晶圆厂或掩模厂采用的分辨率增强技术所能矫正。结合目前后段制程的工艺特点,设计了平行板电容、层跃平行板电容、叉指型电容、叉指型通孔链电阻等提取标准互连线性能参数的无源测试结构套件,并采用高阶Perl语言将其自动实现,极大地提高了测试结构设计和实现的效率。在此基础上,为建立可制造性设计的物理设计规则和进一步研发纳米工艺中互连线特有的各种新物理现象奠定了基础。

摘要：为了探讨一种用于神经信号测量的无源多通道硅微电极的设计方法,基于电极的结构和制造工艺,提出了硅微电极用于测量神经信号的电路模型.从大脑皮层及脑膜的结构、互连线的干扰噪声和探针的机械特性3个方面讨论了神经微电极探针的几何参数确定方法,并提出了在满足一定负载能力以穿透硬度较大的脑膜的前提下,尽量减小探针体积的设计原则.

摘要：在选择微波互连线时，设计工程师就应该权衡电气，机械和环境参数，使之顺应于系统应用。这篇文章探讨了这些方面需考虑的重要因素，并提供了评估互连线应遵循的规律和方法。

摘要：随着无线通信技术的快速发展,硅基工艺毫米波集成电路成为了热点研究领域。本文主要分析考虑寄生参数的硅基接收机射频前端电路的设计问题。文中首先讨论了用于射频前端电路和片外电路接口PAD的影响,分析了PAD结构、尺寸和寄生参数的相互制约问题。然后,文中讨论了如何在电路设计中进行互连线参数提取,以及设计互连线中需要考虑的因素。

摘要：0000374双面印制板设计中如何控制电磁干扰[刊]/周健//电脑开发与应用.—1999,12(7).—19～21(B)0000375Wizcon 使得印制电路板的生产更加经济便捷[刊]/王晓筠//测控技术.—1999,18(9).—60～61(E)通过对 MELTA 有限公司 SCADA 系统的配置的介绍,展示了 Wizcon 安全、灵活、易操作的特性。0000376高速 MCM 中互连线时域宏模型的递归算法[刊]/徐勤卫//微波学报.—1999,15(3).—199～203(L)

摘要：高速数字系统的主题在不断提高，超大规模集成电路也在不断朝着集成度更高，芯片面积更小的方向发展，整机系统级工作频率及其互连速度就越来越成为高速数字系统实现设计期望的瓶颈。近年来，现代高性能微处理器的速度接近1GHz，芯片间传输速率也达到几百兆赫，并且还会再提高。与之相适应，出现了工作速度超过500MHz的SRAM，能直接与高速微处理器相连接工作，所以需要开发更高速度的信号传输方式，以及研究更高速度的低电平、低摆幅的接口电路技术。同时，超过100MHz以上的PCB板上的互连线(印制线)的电特性也随频率的变化而剧烈变化，因此必须关心高速数字信号板的信号完整性问题、关心噪声、反射、衰减、地线的抖动、接插件阻抗的变化和敏感信号线上其他形式的信号品质的下降等高速传输和互连设计实现问题。

摘要：在深亚微米设计中,连线延迟时间已经超过器件延迟时间,成为影响性能的瓶颈之一。在线网中插入缓冲器(buffer)是改善线延迟的一种有效方法,但是目前基于缓冲器块(buffer block)的方法一般因其计算量比较大,算法比较慢,并且也增加布局(floorplan)的复杂性。为此本文提出并实现了一种新的快速算法来解决芯片顶层互连中缓冲器添加问题。

摘要：基于陶瓷板材,完成了一种多芯片基板的设计,讨论了基板上高频信号线的传输线效应、互连延迟引起的时序问题以及串扰等信号完整性问题.根据二端口等效电路理论,提出了建立基板高频互连线Spice模型的方法,为芯片-封装协同设计提供了依据.

摘要：吉时利仪器公司4月发布利用一套线缆即可处理I～V、C—V和脉冲I—V信号的互连解决方案。本款最新布线套件基于专利型设计，能大大加快并简化从任意先进半导体参数分析仪到Cascade Microtech勤务SUSS MicroTec探测器进行直流电流一电压（I—V）、电容-电压（C—V）和脉冲I—V测试互连的过程。互连线的设计与吉时利4200-SCS半导体特征分析系统以及其他一些用于特征分析的测试仪器兼容。

摘要：互连线间的电磁耦合 (串扰 )是电子整机内各模块间互连电缆及模块内PCB印制迹线布线电磁兼容设计的主要考虑因素 ,对互连线间的串扰进行了分析 ,并以有限元计算及电路仿真软件为工具进行了电磁兼容性预测。