摘要：本文简述ＤＱＤＢ城域网，并对８０２．３局域网和ＤＱＤＢ城域网间互连单元的结构作了介绍，最给出了网桥及ＰＰＡＵ软件的设计与实现。

摘要：本文叙述了大规模和超大规模集成电路中当电路规模和工作速度增加时的互连问题,此时互连系统中出现的波效应将十分明显,并将影响集成电路的电性能。为对这种效应进行估算并和集成电路的整体设计相配合,必须与微波理论和方法相结合,本文对这一领域的研究工作进行了概括性的评述。

摘要：比较了多种DSP芯片的互连性能,给出了一种简单高性能DSP网络结构。针对构成DSP网络通讯接口的链路口,分析其基本特点,并且提出了在FPGA中实现的设计原理。最后给出了设计仿真图和硬件实现性能,该设计已经稳定地应用于多个系统,为多DSP系统集成增加了灵活性。

摘要：混合式焦平面器件的电气和机械互连是焦平面器件研制中的关键工艺技术 ,直接关系到焦平面器件的性能和成品率。铟凸点技术是解决热膨胀失配的一种有效的技术途径 ,通过合理的铟柱设计和严格控制的制造工艺 ,可实现探测器芯片和读出电路可靠的互连。现讨论了铟柱高度和高宽比的计算方法 ,分析了热膨胀变形在铟柱端面产生的最大作用力与切应变、高宽比和切变位移的关系 ,指出器件制造工艺误差的影响 ,认为矩形截面的铟柱比圆形截面的铟柱更合理。

摘要：本文提出一种支持流数据传输的互连网络控制器的设计。该设计应用于FT64流处理器上,使得多个流处理器能够通过高性能网络进行数据传输,以便进行并行流数据运算。该设计采用二维环绕网,使用虚通道避免死锁,支持多个流的数据同时传输。投片后的测试结果表明,该设计功能正确,核心频率为500MHz,链路时钟频率为400MHz,满足设计要求。

摘要：芯片垂直集成技术是一种新的集成方法,它具有低成本、高速度、低能耗等特点,为芯片的高层化设计提供了一种新的思路。当今信息具有存储量大、传输速度快、可靠性高等现实需求,芯片互连技术在其中发挥着重要作用。就现有的AMBA,CCBA,Hypertransport等互连模式都存在的一些弊端作进行了研究和比较,并提出了一种思路。

摘要：基于16号数据链和VHF数据链,研究多数据链互连互操作模型。通过利用OPNET仿真工具,在Link16仿真平台上开发网关节点交换模型和VHF数据链终端节点模型和进程模型,实现VHF数据链网络接入、时隙分配管理、业务产生等。通过相关网络仿真属性配置并进行仿真分析,优化网络设计。

摘要：　提出了一组新的基于RLC模型的VLSI互连串扰峰值估计公式。根据高速VLSI互连特性建立了混πRLC模型,推导出分量匹配法3阶系数的精确表达式,得到了只与R、L、C分布参数有关的互连线串扰峰值估计公式。计算实验表明,该公式与SPICE仿真结果符合得较好。将该估计公式嵌入各种综合引擎和工具,能够在高速、高密度、大规模集成电路的设计阶段预测信号性能。

摘要：本文主要讨论了使用ＭＰＴ１３２７信令的集群移动通信系统与公用电话网之间使用国内Ｎｏ．７信令互连时，两种信令的配合问题．并设计出了一种可行的方案．

摘要：多计算机系统的关键设计之一是互连网络。本文分析和介绍了用于多计算机并行系统的各种典型的互连结构,从拓扑角度分析了各种互连结构的通信性能和路径控制算法。重点讨论了链路型和总线型互连网络,并分析了通信的局部性对性能的影响。