摘要：Bead Industries公司是他于美国康涅狄格州米尔福德市的一家互连销厂商，是中西部地区的一家大型汽车EMS，几年前就与合作伙伴合作开发了用于汽车执行机构控制系统的高性能互连销。带独特凸缘设计的Bead“True Grip”串联销具有良好的刚性、对准精度和导电性，但其所需的焊料更少。

摘要：腾华半导体推出Tsi381单通道PCIExpress（PCIe）至PCI桥，能提供低延时、高吞吐量的解决方案。Tsi381具有灵活、高性能、小型封装以及低功耗的特点，适用于众多消费及企业应用，包括：线卡、网络接口卡、主板、PC适配卡和选件卡、多功能打印机、媒体中心以及数码录像机。

摘要：因为结构中电子运动所具有的物理特性，碳纳米管看似可完美替代集成电路上铜镶嵌互连的导体。不过，这些纳米管也存在几个个小问题。其中一个是，纳米管长成之后，可能不会成为导体。另外一个问题是，种植纳米管唯一可靠的办法是在森林里种植：必须把这些纳米管固定在底部，在可利用的碳原子汤中让它们垂直生长。这个限制对集成电路的相互连接不利，因为在这些互连中，

摘要：赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）推出低功耗及小尺寸的异步双端口互连产品系列。这些新器件在两个采用模块化系统设计的处理单元之间实现了简单的通信机制，能够提供高达400Mbps的吞吐速率，降低软件开销、节约处理时间并缩短融合型数字家电的上市时间，如因特网协议数字机顶盒（IP—DSTB）、数字摄像机（DVR）、IP语音（VoIP）应用与媒体网关等。

摘要：本文设计了一种满足FPGA芯片专用定制需求的嵌入式可重配置存储器模块.一共8块,每块容量为18Kbits的同步双口BRAM,可以配置成16K×1bit、8K×2bits、4K×4bits、2K×9bits、1K×18bits、512×36bits六种不同的位宽工作模式;write-first、no-change两种不同的写入模式.多个BRAM还可以通过FPGA中互连电路的级联来实现深度或宽度的扩展.本文重点介绍实现可重配置功能的电路及BRAM嵌入至FPGA中的互连电路.采用SMIC 0.13μm 8层金属CMOS工艺,产生FDP-II芯片的完整版图并成功流片,芯片面积约为4.5mm×4.4mm.运用基于March C+算法的MBIST测试方法,软硬件协同测试,结果表明FDP-II中的BRAM无任何故障,可重配置功能正确,证实了该存储器模块的设计思想.

摘要：1999年，天地互连信息技术有限公司(BII)组建中国第一家IPv6商用研发中心，开始致力于IPv6的技术与市场研究。自2001年以来，通过合作，BII建立了多个下一代网络研发中心，致力于以IPv6为基础核心协议，对下一代网络核心技术的研究、方案设计及产品开发。2003年4月，BII公司发布IPv6整体解决方案。

摘要：提出VLSI高层综合设计方案,该方案基于多电压在时间及资源约束条件下,综合考虑了调度及互连,从调度互连两个角度达到低功耗的目的.该方案提出了基于Gain大小搜索的调度,将功耗增益、灵活度和行为执行密度因素作为折中函数,考虑操作的属性更加全面.在互连中基于分布式的RS互连模型得出互连单元在执行时段里的动态功耗,同时考虑单根总线上的翻转和邻线的耦合.该方案在CDFG工具包中实现并证明了它的有效性.

摘要：阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术。

摘要：边界扫描技术是一种新型的VLSI电路测试及可测性设计方法。但是在扫描链路的设计中如何将不同厂家、不同型号、不同工作电压的BS器件实现JTAG互连,如何将边界扫描测试、在线编程和在线仿真结合起来一直是一个亟待解决的问题。为解决上述问题,本文提出了两种基于边界扫描技术的板级动态链路设计方法。这种可测性设计技术不仅能完成边界扫描测试,还能完成在线编程或在线仿真等功能,具有很好的测试设计灵活性。

摘要：利用SRIO作为系统内部互联总线,以集成了SRIO接口的TMS320C6455为核心处理器,设计一种多DSP并行信号处理系统。该方案不仅有效解决系统连接的瓶颈,而且实现拓扑结构可重构,大幅度提高了系统的信号处理能力。该文分析该系统的设计思路,给出硬件结构,并结合实际应用验证了该系统的高带宽、可重构特点。