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IPC试验方法手册
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《印制电路信息》1995年 第11期3卷 43-44页
作者：童晓明 
1.0 范围 本试验方法是模拟元件移动和替换程序,来测定金属化孔及刚性和挠性电路上的导电箔在质量和整体上的返工效果。为了在仪器设备的寿命期内模拟新设备制造和元件替换时的焊接和替换过程,本方法设计了五个循环。
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