摘要：提出了一种操作简便、精度好、可靠性高的半导体制冷元件特性参数测试方法,设计了专用实验装置,通过试验对不同型号半导体制冷元件的特性参数进行了对比分析.进一步将这些元件分别用于小型半导体冰箱进行制冷性能测试,并根据实验和理论分析结果提出了进一步提高半导体制冷装置效率的有效途径.

摘要：半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点。目前３００Ｋ室温下优值系数Ｚ最高的半导体制冷材料是ｐ型Ａｇ０．５８Ｃｕ０．２９Ｔｉ０．９４Ｔｅ四元合金，２００～３００Ｋ普冷范围内三元Ｂｉ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｔｅ３－Ｓｂ２Ｓｅ３固溶体合金仍然应用最广且性能优良，而２０～２００Ｋ低温下则是Ｂｉ－Ｓｂ合金热电性能最好。电臂材料是决定半导体制冷器性能的主要因素，但通过改进电臂结构，设计特殊的电臂联接方式，同样能显著提高半导体制冷器的性能，同轴环臂温差电对和“无限级联”温差电对，已被试验证明可明显提高最大制冷温差。利用高温超导（ＨＴＳＣ）材料代替ｐ型半导体材料制成被动式ｐ型臂，将为低温半导体制冷器开辟一条新的道路。

摘要：对半导体制冷优化设计的两种方法进行理论分析,导出使制冷量和制冷系数分别达到最大值时的电流值,并由此得出设计所用主要参数,为半导体制冷器的优化设计提供技术支持。

摘要：半导体制冷技术是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术.通过阅读大量文献,从热电材料、结构设计、冷热端散热方式3个方面对半导体制冷技术近年来的研究热点和成就进行了总结和论述,并指出了半导体制冷技术的发展方向.热电材料决定了优值系数Z,可以从根本上提高材料的制冷性能,但研究难度较大,发展缓慢;优化结构设计可以有效地提高制冷单元的实际性能系数,重点在于优化尺寸因子G和热电阻,缺点是实际加工工艺复杂;减小热电偶冷热端的温差有利于提高制冷量,可以大幅提高制冷系数,有效的散热方式是提高半导体制冷效率的重要因素.

摘要：本文对半导体制冷技术的发展作了简要介绍,并对半导体制冷的最佳制冷工况设计进行了分析.在此基础上,对半导体制冷发展应用中存在的问题进行了讨论,从而指出主要问题为提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系统.

摘要：对半导体制冷原理进行简单介绍,从半导体制冷的材料和三大工况进行简要分析并由此得出设计用的主要参数,为半导体制冷器提供设计依据。

摘要：对半导体制冷的原理进行简单介绍,同时对三种不同工况下半导体制冷进行理论分析,导出使制冷量和制冷系数达到最大值时的电流值,并由此得出设计用的主要参数,给半导体制冷器的设计提供了依据。

摘要：英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TMSiC肖特基势垒二极管,壮大其SiC（碳化硅）产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品,如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合在一起,改进了热特性,并使一个优值系数（QcxVf）与英飞凌前代SiC二极管相比降低了大约30%。

摘要：本文说明了半导体冰箱的结构与工作特点,对半导体冰箱商品化应用存在的技术难题进行了讨论,指出提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系统是研制半导体冰箱的技术关键。介绍了几种性能较好的半导体制冷器材料,总结了提高材料优值系数的方法;同时针对半导体制冷散热器存在的问题,认为可采用热管技术加以解决。

摘要：对半导体调温座椅应用与电动汽车存在的技术难题进行了讨论,指出提高半导体材料的优值系数和优化设计热端的散热系统是研制半导体调温座椅的技术关键,介绍了几种性能较好的半导体制冷器材料,总结了提高材料优值系数的方法,同时针对半导体调温座椅的工作特点,提出可采用液体循环冷却技术加以解决。